超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30254LDF1 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 4000 | 中国内地:11-17工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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比率 - 输入:输出 | 3:2 |
差分 - 输入:输出 | 无/是 |
供应商器件封装 | 32-QFN(5x5) |
PLL | 是 |
分频器/倍频器 | 是/是 |
频率 - 最大值 | 156.25MHz |
封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | CMOS,晶体 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.71V ~ 3.465V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
输出 | CML |
生命周期 | Active |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSORCIRCUIT |
技术 | CMOS |
其他特性 | ITALSOREQUIRED3.3VSUPPLY |
最大供电电压 | 1.89V |
最小供电电压 | 1.71V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
包装说明 | QFN-32 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74HC4046AD,653 | NEXPERIA | 440 | 1.606872 |
DS1302Z+T&R | MAXIM | 287 | 11.222960 |
DS1339U-33+T&R | MAXIM | 95 | 12.983040 |
DS3231SN#T&R | MAXIM | 86 | 18.500520 |
CY2304SXI-1 | CYPRESS | 26 | 15.288000 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM | 23 | 58.207756 |
CY2308SXI-2 | CYPRESS | 20 | 43.276800 |
DS12C887+ | MAXIM | 15 | 98.527616 |
CY2308ZXC-1HT | CYPRESS | 10 | 10.976000 |
CY2305SXI-1T | CYPRESS | 2 | 38.808000 |