华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZXBM2003X10TC DIODES/美台 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
功能 控制器 - 换向,方向管理
供应商器件封装 10-MSOP
接口 PWM
封装/外壳 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
电机类型 - AC,DC 无刷 DC(BLDC)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
基本零件编号 ZXBM2003
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
输出配置 前置驱动器 - 半桥(2)
电压 - 电源 4.5V ~ 18V
应用 风扇控制器
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
零件状态 Digi-Key 停产
包装 剪切带(CT)
包装 Digi-Reel®
工作电源电流 3.25 mA
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
安装风格 SMD/SMT
包装 Reel, Cut Tape
Part Life Cycle Code Obsolete
Supply Voltage-Nom (Vsup) 12V
Surface Mount YES
Analog IC - Other Type BRUSHLESSDCMOTORCONTROLLER
Number of Functions 1
Supply Voltage-Max (Vsup) 18V
Supply Voltage-Min (Vsup) 4.5V
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code S-PDSO-G10
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Number of Terminals 10
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSSOP
Package Shape SQUARE
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position DUAL
Length 3mm
Seated Height-Max 1.1mm
Width 3mm
Ihs Manufacturer DIODESINC
Part Package Code TSSOP
Package Description TSSOP,
Pin Count 10
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer DiodesInc.
生命周期 Obsolete
标称供电电压 (Vsup) 12V
表面贴装 YES
模拟集成电路 - 其他类型 BRUSHLESSDCMOTORCONTROLLER
功能数量 1
最大供电电压 (Vsup) 18V
最小供电电压 (Vsup) 4.5V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-G10
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
端子数量 10
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 SQUARE
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 500µm
端子位置 DUAL
长度 3mm
座面最大高度 1.1mm
宽度 3mm
零件包装代码 TSSOP
包装说明 TSSOP,
针数 10
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
交付时间 [objectObject]
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
IRS2004STRPBF INFINEON/IR 30000 2.099929
IR2101STRPBF INFINEON/IR 5000 2.556436
ZXGD3004E6TA DIODES INCORPORATED 2832 2.473899
IRS2186STRPBF INFINEON/IR 2500 3.469449
ACPL-W314-500E 安华高(AVAGO) 2169 9.871407
ACPL-330J-500E 安华高(AVAGO) 659 33.604053
IRS2103STRPBF INFINEON 496 4.266255
IR4427STRPBF INFINEON 467 9.082640
IR2183STRPBF INFINEON 57 12.073600
IR2130PBF INFINEON/IR 26 54.780768
相关品牌推荐
  • HX/和心共创
  • MIXIC/中科芯亿达