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LPC11U24FHI33

LPC11U24FHI33产品信息:

特点

32kB flash, 6kB SRAM, HVQFN32软件包。

封装类型和焊端数

HVQFN32

塑料,热增强非常薄的四边形平面封装;32终端;0.5毫米球场;5mm × 5mm × 0.85 mm机身。

LPC11U24FHI33引脚功能、电路图:

相关型号:

LM75BGD LM75ADP LM75AD LM75BTP LM75BDP
LM75BD LPC5536JHI48 LPC5534JHI48 LPC5536JBD64 LPC5536JBD100
LPC5534JBD64 LPC5534JBD100 LPC51U68JBD64 LPC51U68JBD48 LPC55S69JEV98
LPC55S69JBD64 LPC55S69JBD100 LPC55S66JEV98 LPC55S66JBD64 LPC55S66JBD100
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