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LPC55S66JBD100
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LPC55S66JBD100产品信息：
特点
高效Arm Cortex - m33单片机。
封装类型和焊端数
HLQFP100
HLQFP100，塑料，热增强低轮廓四方扁平封装;100终端;0.50毫米球场;14毫米× 14毫米× 1.4毫米机身。
LPC55S66JBD100数据手册：
LPC55S66JBD100引脚功能、电路图：
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