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LPC2364FET100
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LPC2364FET100产品信息：
特点
ARM7 128 kB闪存，34 kB SRAM，以太网，USB 2.0设备，CAN，和10位ADC。
封装类型和焊端数
TFBGA100
塑料细间距球网格阵列封装;100球;机身9 × 9 × 0.7 mm。
LPC2364FET100数据手册：
LPC2364FET100引脚功能、电路图：
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