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LPC845M301JHI33
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LPC845M301JHI33产品信息：
特点
基于Arm Cortex -M0+核心的低成本微控制器(mcu)。
封装类型和焊端数
HVQFN32
HVQFN32，塑料热增强极薄四边形平板封装;没有领导;32端子，间距0.5 mm，机身5mm × 5mm × 0.85 mm。
LPC845M301JHI33数据手册：
LPC845M301JHI33引脚功能、电路图：
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