美国Cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm（6英寸）的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口径的SiC底板。 　　据该公司称，SiC底板单位面积的初期成本方面，通过从100mm向150mm过渡，大约可以削减20～25％。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　来源：日经BP社

图(a)的模拟量由18、19脚输入，Vi=0～15V，输出为负逻辑；图(b)的模拟量由15、16脚输入，Vi=0～10V,输出为正逻辑；图(c)的模块量由18、19脚输入，Vi=-5～+5V，输出为负逻辑

150mm、长为40mm，材料为Q235。7-66 套筒零件解：采用华中数控系统编程。该零件的加工工艺及其程序见表7-18、表7-19表7-18 加工&phi。

150mm、长为40mm，材料为Q235。7-66 套筒零件解：采用华中数控系统编程。该零件的加工工艺及其程序见表7-18、表7-19表7-18 加工&phi。

　　比利时IMEC日前成功地在直径150mm的硅晶圆上形成了过去只能在直径100mm以下硅晶圆上形成的GaN类高速晶体管。由于150mm的直径是在产业用途中广泛使用的尺寸，因此“将可能有助于降低GaN类晶体管的生产成本”（GaN类元件研究人员）。　　利用硅取代价格昂贵的蓝宝石底板和SiC底板　　IMEC在直径150mm硅晶圆上形成的是应用于高频通信设备功率放大器等领域的Al

Rubicon在2007年开始向Peregrine供应150mm蓝宝石晶圆，用于UltraCMOS SOS RFICs的生产。Peregrine公司CEO Peregrine’s CEO表示，Rubicon提供的150mm晶圆，保证

SN74HC688 8位等值比较器电路的基本特性：1) 宽电压操作范围为2~6V；2) 高电流输出驱动高达10个LSTT负载；3) 低功耗，Icc最大值为80μA；4) 典型tpd为14ns；5) 在5V

;遥控电机程序， 按遥控器0-9步进电机正转0-9步，按遥控器11-19步进电器分别反转;0-9步，同时数码管分别显示当前的数字！

25×18可扩展为26×18或25×19，如图所示，使用一个dsp48e及一个与门可实现此功能。实现方法由下方程表示：　　a[25:0]b[17:0]={((a[25:1]×b[17:0])+(a[0] and b[17:1])),(a[0] and b[0])}　　可用两个dsp48e实现的最大乘法器为35×25，第1个dsp48e的a输入接a［24∶0］，b输入接为｛0，b［16∶0］)；第2

技术参数试料容器（上口径×下口径×深度） φ160mm×φ150mm×150mm最大贯入力 1000N贯入深度 25mm贯入速度 2.5mm