飞兆半导体额定电流为50a的新型智能功率模块fcas50sn60将高压ic (hvic) 和低压ic (lvic)、igbt、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mm x 26.8mm) 的mini

Motion-SPM模块在紧凑的44mm×26.8mmMini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPTIGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供良好的变频功率部分控制

Motion-SPM模块在紧凑的44mm×26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供良好的变频功率部

这次选用的Motion-SPM器件在紧凑的(transfer-molded)封装中集成了3个高压IC(HVIC)、1个低压IC(LVIC)

motion-spm模块在紧凑的44mm x 26.8mm mini-dip封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个hvic、一个lvic、六个npt igbt、六个frd，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能

飞兆半导体额定电流为50a的新型智能功率模块fcas50sn60将高压ic (hvic) 和低压ic (lvic)、igbt、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mm x 26.8mm) 的mini-dip

Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能

每个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A)Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC(高压集成电路)和1个LVIC(低压集成电路)

这款FCAS50SN60型智能电源模块额定电流达50A，并将高压IC(HVIC)、低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管以及一个热敏电阻集成在一个44×26.8mm的Mini-DIP封装之内。

Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能