【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 微处理器 【性能 参数】四列80脚贴片式封装。

1）G00、G01、G02、G03快速点定位G00 X（U）_ Z（W）_ ；直线插补G01 X（U）_ Z（W）_ F_ ； G00 G01、G02 按增量坐标编程时程序段为：G01 U0.0 W-20.0F50 ；G02 U20.0 W-20.0 R25.0；按绝对坐标编程时程序段为：G01 X30.0 Z50.0 F50；G02 X50.0 Z30.0R25.0。

【用　途】 红外遥控编码发射电路【性能 参数】SOP-24、COB 封装，工作电压2.0~5.0V。内部掩膜用户码C6~C12=0010000。采用CMOS 工艺制造。它可外接32 个按键，并具有三组不分先后次序的双重按键。【互换 兼容】

【用　途】 【性能 参数】

LatestReleaseofIndustry-Leading3DGeometricModelingComponentSoftwareDeliversEnhancedFunctionalityandExtendedUseofSymmetricMulti-ProcessingHardwarePLANO,Texas,July24,2008-SiemensPLMSoftware,abusinessunitoftheSiemensIndustryAutomationDivisionandaleadingglobalproviderofproductlifecyclemanagement(PLM)softwareandservices,todayannouncedtheavailabilityofParasolid®Version20.0(V20.0)software,thelatestre

该器件采用20.0 x 20.0-mm封装，包含内部稳压器，可以提高器件稳定性和噪声性能。

【用　途】 霍尔集成电路【性能 参数】 霍尔集成电路外形图。通过色点或其标记指示霍尔集成电路的引脚分布。【互换 兼容】

【用　途】 音频振铃电路 【性能 参数】双列8脚封装,电源电压VCC=30V,功率消耗=800mW,振荡频率=9～11Hz,高电平输出电压=20.0～22.5V,低电平输出电压