【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 微处理器 【性能 参数】四列80脚贴片式封装。

【用　途】 红外遥控编码发射电路【性能 参数】SOP-24、COB 封装，工作电压2.0~5.0V。内部掩膜用户码C6~C12=0010000。采用CMOS 工艺制造。它可外接32 个按键，并具有三组不分先后次序的双重按键。【互换 兼容】

【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 霍尔集成电路【性能 参数】 霍尔集成电路外形图。通过色点或其标记指示霍尔集成电路的引脚分布。【互换 兼容】

【用　途】 稳压二极管 【性能 参数】硅 2.2A 50W Vz=5.6V Tol=10% avz=3.0×10(-4次方)/℃ 【互换

"由USB 3.0推广小组推动的10 Gbps USB传输速度新规范已近敲定。该规范在今年1月首次提出，但它现在已经有了一个崭新的名字SuperSpeed USB 3.1。与USB 3.0相比，新标准的数据吞吐量大了一倍。USB 3.0推广小组主席Brad Saunders表示，"USB 3.1规范主要扩展了现有的USB 3.0的速度扩展协议和Hub操作

推进USB 3.0标准化工作的USB 3.0 Promoter Group宣布，新的USB接口供电标准“USB Power Delivery Specification （USB PD）”的“Revision1.0”已经制定完成，根据该标准，USB接口最大供电能力可达10...

图示电路的最大频率为：fmax=1/2.2×3.3×103×2.2×10-6=62.6Hz;最小频率fmin=1/2.2×4.3×103×2.2×10-6=48.0Hz。