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近年来,随着全球半导体产业的迅速发展,封装技术日新月异,台积电作为全球领先的半导体制造商,始终站在行业技术前沿。近日,台积电宣布将持续扩大CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装产能,预计一季度将达到17000片晶圆/月,进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。
近日,全球半导体产业的领军企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本的芯片工厂项目进展顺利,预计将于2024年2月建成并投入使用。这一消息引起了广泛关注,显示出台积电在全球芯片产业中的领导地位,以及日本在半导体产业链中的重要地位。
5月4日消息,在英特尔的一季度财报发布后,市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告,认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估,尤其是涉及到更先进制程时,英特尔是台积电之外的最佳选择,比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。
8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。
近日,台积电宣布已经获得了中国大陆先进芯片代工厂的大量订单。
4月10日消息,日前,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到访台湾,除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈,保障产能供应之外,还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面,除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外,更大的重点则放在台积电的成熟制程上,基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助,以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。
据最近的消息,三星电子公司的4纳米(nm)制程工艺,良品率已经接近台积电公司。
随着人工智能技术的不断发展,全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道,台积电(TSMC)作为全球最大的半导体代工企业,其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。
8月11日消息,据外媒报导,前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到,多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆,但基于一个原因,让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产,并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程,造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电,发展18 吋晶圆对台积电有害无益。
6月13日消息,面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况,业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激,能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。
近日,据多家媒体报道,苹果公司计划大幅砍减M2芯片的产量,这意味着该公司将减少对台积电等供应商的订单量。
近日,台积电(TSMC)宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨,为期一年。
台积电近日宣布,在其美国厂导入首台EUV(极紫外)供应商之后,将再招2000名设备安装人员。这一举措预示着台积电在美国市场的扩张计划又向前迈出了重要一步。
3月5日,晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求,台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工,在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。
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