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SEMI(国际半导体设备与材料协会)发布的最新数据揭示了一个重大突破:预计明年,300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。
在“探索半导体生产难题”内容的第一部分,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
近日,台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作,即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位,并对未来的科技发展产生深远影响。
近日,晶豪科技(GlobalFoundries)宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模,以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额,以及应对来自竞争对手的压力。
近日,我国台湾地区媒体报道,由于市场需求减弱及供应链库存调整,中国台湾的微控制器(MCU)供应商纷纷表示将削减晶圆开工量。这一举措无疑给原本就备受贸易战和国际局势影响的全球半导体产业链带来了更大的压力。
近日,全球半导体产业再次传来重磅消息,台积电(TSMC)位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产,月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力,同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。
近日,日本半导体产业迎来利好消息。据悉,数家新的晶圆厂计划于2024年相继投产,这标志着日本在全球半导体市场的竞争力将得到进一步提升。这些新晶圆厂的投产将对日本半导体产业的发展产生深远影响,助力产业复苏。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
5月24日消息,根据外媒报导,随着英特尔重返晶圆代工市场,在大规模兴建晶圆厂的同时,也开始准备大量招募员工。为此,英特尔还修改了招募规定,以希望满足寻找相关员工的需求。
导语:全球经济情势不妙,也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转,长达逾2年的欢乐派对已结束,从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示,台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引
导语:美国半导体产业协会(SIA)最新报告提到,预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹;群智咨询(Sigmaintell)预测,整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年;另外,有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种
ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 慕尼黑2022年4月22日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领...
根据国际市场研究机构近日发布的报告,预计 2023-2026 年全球 200mm 晶圆厂产能将增加 14%,达到每月约 700 万片。这一增长主要受到物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴产业的推动,以及全球半导体产业向亚洲地区转移的影响。
在获得博世等知名行业巨头投资加持下,致能科技基于IDM量产平台,已经具有完整的外延、工艺、封装、测试以及可靠性等技术和产线。目前,公司的氮化镓晶圆产能为5000片/月,预计未来封顶晶圆产能将达到15000片/月,整体产能位于国内前列。
随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展,碳化硅(SiC)晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料,逐渐成为市场关注的焦点。近日,有消息称,中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破,预计到2024年,中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。
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