在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上记者获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。

碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约，不仅可以提前锁定未来3-5年的产能，避免芯片短缺的情况出现，而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍，让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1，搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆，已处于加速放量的快速发展阶段。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

在新能源时代，随着量产和技术成熟带来的成本下降，碳化硅即将迎来属于它的黄金发展期。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内碳化硅器件龙头企业—泰科天润的营销副总秋琪。探讨在碳化硅器件火热的背景下，当前泰科天润企业的发展情况以及对行业未来

据最新消息，日本住友电工株式会社（Sumitomo Electric Industries）宣布，计划在2027年启动用于汽车的碳化硅（SiC）晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆（EV）的能效，进一步推动全球汽车行业的电气化进程。

6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

扬杰科技（Yangjie Technology）是中国领先的碳化硅芯片生产商，该公司最近宣布投资10亿元人民币（约合1.45亿美元），用于建设一座全新的6英寸碳化硅晶圆生产线。

7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。

近年来，因为新能源汽车、光伏及储能、各种电源应用等下游市场的驱动，碳化硅功率器件取得了长足发展。更快的开关速度，更好的温度特性使得系统损耗大幅降低，效率提升，体积减小，从而实现变换器的高效高功率密度化。但是，像碳化硅这样的宽带隙（WBG）器件也给应用研发带来了设计挑战，因而业界对于碳化硅 MOSFET平面栅和沟槽栅的选择和权衡以及其浪涌电流、短路能力、栅极可靠性等仍心存疑虑。

在科技日新月异的今天，臻驱科技有限公司（以下简称“臻驱科技”）完成了一轮6亿元人民币的D轮融资。这标志着这家专注于碳化硅功率半导体研发和生产的公司在未来两年内将实现量产，为全球电力电子行业带来革命性的变革。

近期，三安光电拿下38亿碳化硅大单，结合此前理想和三安联手布局碳化硅的举措，可以很明显看到，在新能源汽车快速放量下，碳化硅也迎来它的新时代。需求端：新能源大势所趋，碳化硅加速“上车”2021年以来，以中国为代表的新能源乘用车市场像开了挂一般

随着科技的不断进步，新型材料的研究与开发逐渐成为全球关注的焦点。近日，有业内人士透露，氧化镓材料（Oxide）的商业化脚步正逐渐临近，未来或将与碳化硅（SiC）展开直接竞争。这一消息引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测氧化镓材料究竟有何优势，能与碳化硅这样的成熟材料一较高下。

随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展，碳化硅（SiC）晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料，逐渐成为市场关注的焦点。近日，有消息称，中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破，预计到2024年，中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。

2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。瞻芯电子表示，距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD，以及驱动和控制芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。

近日，有关小鹏汽车宣布发布了全新的SEPA 2.0扶摇架构和全域800V高压SiC碳化硅平台的消息，引起了大众的强烈关注。