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全球领先的半导体公司联发科技(MediaTek)今日宣布,其新一代旗舰5G智能手机芯片——天现9300将于11月6日正式发布。这款全新的芯片被寄予厚望,预计将为全球的智能手机市场带来一场革命性的变革。
7月9日消息,晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况,其中,6月营收都出现了环比下滑,但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第二季度营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),环比季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
众所周知,近两年来OPPO一直努力在高端旗舰机市场进行突破,重启的Find系列更是被寄以厚望,不过之前三代Find X系列在高端市场表现平平,反倒是去年年底推出的折叠屏手机Find N不仅起售价上到了7699元,同时也在市场上获得了消费者的认可,订货量远超OPPO预期。
近日,联发科正式发布了备受期待的天玑7200-Ultra芯片,这款芯片采用了台积电最新的4nm制程技术,为消费者带来了更高的性能和更低的功耗。作为一款旗舰级处理器,天玑7200-Ultra芯片在多个方面都展现出了强大的竞争力,有望成为市场上的一款热销产品。
6月1日消息,近期由于市场需求下滑,智能手机大厂砍单之声不断。就连上游的手机芯片大厂高通、联发科也被爆将进行砍单。对此,联发科董事长蔡明介昨日回应称,市场需求不会消失,长期营运依旧乐观。
6月13日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计,联发科以38%的市场份额排名第一,如果以销售额统计,高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁,芯片无法制造,市场份额已降至1%。
随着电动车、车用电子产业快速成长,根据研调机构的数据显示,台湾过去5年车用电子产业产能每年13%幅度快速成长,预计2025年产值有望达到新台币6000亿元,且2027年全球影像显示芯片市场规模约57亿美元,这也让台湾芯片设计厂商锁定车用市场进行布局积极,有望在未来逐步扩大贡献。
德国基尔2022年1月4日 / / -- 尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。 ...
全球无线通信领域的领导者高通和全球最大的芯片制造商之一联发科,正为中端和入门级智能手机的系统级芯片(SoC)迁移到4纳米(nm)工艺做准备。此举代表着全球半导体产业的技术进步,以及全球智能手机市场对于高性能和能效更高的产品的需求。
据消息人士透露,联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片,最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。
5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
近日,CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告显示,联发科再次超越高通排第一。在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际,中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争,而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。
2022年6月22日,MediaTek(联发科)发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
自2020年以来的全球缺芯,导致了整个半导体市场持续火爆,各大头部的半导体企业也是纷纷扩大规模或产能,对于半导体人才需求也是快速增长。就连全球半导体重镇中国台湾也出现了“半导体人才荒”。
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