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1月19日消息,联发科(MediaTek)宣布率先成功完成Wi-Fi 7技术的现场演示,即将推出的MediaTek Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台拥有杰出性能。MediaTek面向主要客户和行业合作伙伴带来了两项Wi-Fi 7的技术演示,充分展示出高速与低延时的传输性能。
近日,半导体市场研究机构IC Insights公布了最新研究报告,公布了全球前十大半导体厂商,三星、英特尔、SK海力士位居前三。 总的来看,在不包含纯芯片代工厂的情况之下,2021年全球前50大半导体供应商占全球半导体市场营收6,146亿美元的89%,比2010年前五十大公司的81%占比增加了8个百分点。
8月15日消息,尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击,但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示,今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人,同比增长39.8%,人才供需缺口(求供比)逐渐扩大至3.4,代表平均每位求职者可分到3.4个半导体业工作机会,高于整体市场的1.58。
2022年5月23日 ,MediaTek(联发科)发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑 1050,为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能,以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。
全球领先的半导体公司联发科技(MediaTek)今日宣布,其新一代旗舰5G智能手机芯片——天现9300将于11月6日正式发布。这款全新的芯片被寄予厚望,预计将为全球的智能手机市场带来一场革命性的变革。
7月9日消息,晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况,其中,6月营收都出现了环比下滑,但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第二季度营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),环比季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
众所周知,近两年来OPPO一直努力在高端旗舰机市场进行突破,重启的Find系列更是被寄以厚望,不过之前三代Find X系列在高端市场表现平平,反倒是去年年底推出的折叠屏手机Find N不仅起售价上到了7699元,同时也在市场上获得了消费者的认可,订货量远超OPPO预期。
近日,联发科正式发布了备受期待的天玑7200-Ultra芯片,这款芯片采用了台积电最新的4nm制程技术,为消费者带来了更高的性能和更低的功耗。作为一款旗舰级处理器,天玑7200-Ultra芯片在多个方面都展现出了强大的竞争力,有望成为市场上的一款热销产品。
7月底,联发科公布了第二季财报,营收达新台币1557.3 亿元,再度突破历史新高!但毛利率却意外跌至50%以下,终结连续15 季毛利率成长,是何原因?2022年产业界弥漫各种“后疫情”的坏消息,供应链产能长达20个月满载后来袭的“库存风暴”,长期量化宽松经 济后的剧烈“通货膨胀”,两者剧烈扭转,让科技业第二季法说季充斥各种看淡、下修、示警。
2022年8月19日,MediaTek(联发科)发布智能电视芯片Pentonic 700,搭载强劲的AI引擎,赋能新一代高端4K 120Hz 智能电视。Pentonic 700具备AI画质增强技术,支持杜比视界IQ精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,集成了4K 120Hz 运动补偿技术(MEMC)、4K 120Hz时序控制器(TCON)和游戏优化技术,助力全球智能电视厂商打造引人入胜的全场景视听体验。
7月27日消息,据台湾媒体《电子时报》引述业内人士消息报道称,联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格,旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。报道称,由于终端市场需求下滑,联发科的安卓智能手机客户订单下滑,可能无法实现其2022年营收同比增长20%的目标。
5月29日,Arm宣布正式推出2023 全面计算解决方案(TCS23)
7月4日消息,全球网络芯片持续缺货,美系网络龙头厂芯片报价大涨,客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片,迫使部分客户不惜更改终端设计,改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱,联发科、瑞昱迎来新转单,有助抵御部分需求下滑冲击。
5月25日消息,继不久前华为“鸿蒙之父”离职之后,近日又传出消息称华为海思前高管跳槽联发科的消息。一时间引发了外界的极大关注。据业内消息人士爆料称,联发科聘请了一位前海思高管(执行董事),负责芯片研发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。但是并未提及具体是哪一位前海思高管。
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