5月6日消息，当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府希望用140亿欧元（约合147.1亿美元）的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。

据业内人士透露，三星计划于明年在其位于泰勒的工厂开始量产 4nm Exynos 芯片。这款全新的 Exynos 芯片预计将搭载于明年的 Galaxy S25 系列智能手机，为消费者带来更强大的性能和更高效的能耗表现。

国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势，国产电源管理芯片厂商有向中高端市场进军的趋势。

随着所有上市公司2023年三季报的披露完毕，终端应用厂商的业绩也已经浮出水面。在半导体库存调整周期末端，根据Q3的业绩情况，看看国内系统集成商及终端行业有哪些机会值得我们关注。

近日，日本政府宣布批准向本土芯片制造商Rapidus提供高达39亿美元的补贴。这一举措旨在支持Rapidus公司在全球半导体产业竞争中加快发展步伐，提升日本芯片制造业的整体实力。

随着全球芯片供应紧张的状况持续，全球两大半导体巨头三星和SK海力士的二季度业绩报告显示，其业绩依旧低迷。两家公司同时宣布，将在未来几个季度内继续减少芯片生产。

由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，2023年以来英伟达AI芯片(H100/A100等)和HGX平台出货量屡创新高，以DGX系列为代表的超算供应链迎来量价齐升，英伟达市值也同步突破2.1万亿美元，行业再次被推上“风口浪尖”。

随着工业数字化、智能化转型升级的加速，工业半导体迎来发展良机。当前，国产工业半导体厂商已经实现了低端应用的部分国产替代。从全球来看，工业半导体市场由于各种原因，尚未存在一家独大的龙头型厂商，对于国产半导体厂商，会有哪些机会？未来又应如何切入工业市场？

今天，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook P

碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约，不仅可以提前锁定未来3-5年的产能，避免芯片短缺的情况出现，而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍，让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1，搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆，已处于加速放量的快速发展阶段。

1、全球制造业复苏势头仍待巩固。数据显示，三季度以来全球制造业保持恢复性增长态势，但仍面临着较大的不确定性。分区域看，11月受疫情影响较大的部分亚洲国家（马来西亚等）制造业出现明显恢复迹象，美、欧制造业增速保持稳定。IMF（国际货币基金组织）将2021年全球经济增速预测值下调至5.9%，较7月预测下调0.1%。

在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，降价、去库存、裁员似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。

随着半导体生产技术的进步，过时和利润低的生产线逐渐被剥离。在长寿命系统市场中，停产是不可避免的。主动监控客户直接使用或子系统中使用的元器件，预测它们的生命周期至关重要。幸运的是，可以使用优质的商业工具来跟踪元器件的生命周期、交付时间和规格变更。

由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。

编者今天一早起床，打开微信就被iPhone 13的消息刷屏，只因今天凌晨，一年一度的科技界“春晚”又来了。不过，从编者从业经验及身边朋友的反馈来看，今年iPhone 13的关注度明显又下降了，预热也没有以往那般强烈，少了许多期待。要不是真到