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晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。
第二大晶圆厂GlobalFoundries寻求上市 最快2022年实现
2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries（格芯，简称GF）公司，自此AMD变成了Fabless无晶圆公司，芯片生产主要交给GF代工，随后AMD不断减持股份，已经跟GF没有持股关系了，后者现在是穆巴达拉投资下属的全资子公司。
非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。旺宏在SLC NAND Flash市场开始扩大出货，19纳米制程月投片量已超过1万片，其中19纳米4Gb SLC NAND已大量出货给美国客户，第四季在订单陆续到位下将扩大出货量。
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。
据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。
在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先进制程为主要武器抢占市场分额，遥遥领先其他厂商。
8月14日，江苏东海经济开发区与台湾合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。
台积电乐观看待下半年营收大跃升与2020年展望，带动大联盟重燃旺季热度。对比之下，包括三星、联电、中芯与世界先进等晶圆代工对手群似乎没那么乐观，制程推进与营收成长动能恐不如台积电亮眼。
近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（NVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。
近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均下跌幅度达到8%。
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均下跌幅度达到8%。
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