11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

最新消息，近期台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期都在降价，并提供多元化让利模式。韩国产业消息人士11月29日透露，韩国8英寸晶圆代工厂业开始降价，一些企业的降幅高达10%，目的是与大中华区同行竞争。

最新消息，大众汽车管理层对员工表示，其100亿欧元的财政节约计划将包括裁员，同时该公司品牌主管Thomas Schaefer警告称，高成本和低生产率令其汽车缺乏竞争力。

分销商作为上游芯片原厂和下游终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，因此具有对市场的供需敏感度较高的特点。故梳理当前主流元器件分销商上市公司库存的最新变化，尝试一窥元器件供应链最新发展态势。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

为了保持和抢占更多市场份额，TI早在5月就发起了与国产芯片的价格战。在价格战之后，哪些国内模拟芯片厂商Q3“回血”最快？目前有哪些市场是值得关注？未来模拟芯片的发展有哪些新的趋势？

近日，晶豪科技（GlobalFoundries）宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模，以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额，以及应对来自竞争对手的压力。

最新消息，华为与长安汽车于日前在深圳签署《投资合作备忘录》。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。

元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，其对于市场的供需变化的敏感度异常之高。2023Q3，结合从头部分销商最新的业绩梳理，明显看到，行业发展进入新阶段。

最新消息，Counterpoint Research的数据显示，今年10月份，中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。华为和小米引领了这一市场的复苏，其中华为同比增长83%，而小米增长33%。

汽车电动化、智能化、网联化加速重塑汽车电子电气架构。随着国内汽车品牌厂商特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，将为国内车规级 MCU 厂商带来长远的发展支撑。

最新消息，美国加州公告指出中国最大3D NAND Flash厂商长江存储，正向控告美国存储芯片龙头美光（Micron）及其全资子公司美光消费产品集团，侵犯长江存储8 项3D NAND 美国专利。

最新消息，据外媒报道，半导体厂商安森美位于韩国富川晶圆厂，发生停电事故，造成工厂全线停工！