导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种

随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展，碳化硅（SiC）晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料，逐渐成为市场关注的焦点。近日，有消息称，中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破，预计到2024年，中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。

导语：全球经济情势不妙，也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转，长达逾2年的欢乐派对已结束，从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引

5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。

根据国际市场研究机构近日发布的报告，预计 2023-2026 年全球 200mm 晶圆厂产能将增加 14%，达到每月约 700 万片。这一增长主要受到物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴产业的推动，以及全球半导体产业向亚洲地区转移的影响。

在获得博世等知名行业巨头投资加持下，致能科技基于IDM量产平台，已经具有完整的外延、工艺、封装、测试以及可靠性等技术和产线。目前，公司的氮化镓晶圆产能为5000片/月，预计未来封顶晶圆产能将达到15000片/月，整体产能位于国内前列。

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 慕尼黑2022年4月22日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领...

产能吃紧，已成为当前半导体市场行情的代名词。　　由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域

6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电近日宣布，其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步，同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。

4月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。

3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。

据知情人士透露，德国和英特尔达成了一项协议，为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。

近日，全球知名半导体制造商安森美半导体（ON Semiconductor）位于富川市的晶圆厂产线遭遇突发停电，导致生产线暂时停工。据了解，此次停电对厂区生产设备造成一定影响，企业正在评估损失，并考虑关闭产线两周进行全面检修。在此次事件背景下，安森美半导体全力应对，以确保产能恢复和生产稳定。