浙江丽水2021年11月18日 / / -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...

近日，晶豪科技（GlobalFoundries）宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模，以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额，以及应对来自竞争对手的压力。

导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消

近日，我国台湾地区媒体报道，由于市场需求减弱及供应链库存调整，中国台湾的微控制器（MCU）供应商纷纷表示将削减晶圆开工量。这一举措无疑给原本就备受贸易战和国际局势影响的全球半导体产业链带来了更大的压力。

据最新消息，日本住友电工株式会社（Sumitomo Electric Industries）宣布，计划在2027年启动用于汽车的碳化硅（SiC）晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆（EV）的能效，进一步推动全球汽车行业的电气化进程。

3月30日消息，中芯国际发布了经过审计的2021年度业绩报告，2021年全年营收54.43亿美元，去年同期为39.06亿美元，同比增长39.3%，净利润17.02亿美元，同比大幅增长 137.8%。与之前公布的未经审计的2021年度业绩报告并无多少出入。

8月5日消息，据路透社报道，台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电，表示急需25片晶圆，由于台积电接单以2.5 万片起跳，魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出，魏哲家说，车用芯片荒爆发前，从未接过车厂高层致电。过去2 年，接到许多车厂高层电话，表现得像是最好的朋友。

27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

芯海科技市场经理杨乐：“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号，自此之后每月订单急剧暴增，早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了，现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

东京，2023年6月15日 - 力积电（United Microelectronics Corporation，UMC）与SBI Holdings（SBI）宣布达成协议，计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂，进一步推动日本半导体产业的发展。

近日，中国半导体设备制造商泓浒半导体宣布已成功完成A+轮战略股权融资，这标志着公司在实现晶圆传输设备国产化方面迈出了重要一步。此次融资将为泓浒半导体未来的发展提供强有力的支持。

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

慕尼黑2022年5月24日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 开发了一种温度校准设备，该...