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据最新消息,全球知名半导体制造商台积电近日宣布,其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步,同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。
5月24日消息,根据外媒报导,随着英特尔重返晶圆代工市场,在大规模兴建晶圆厂的同时,也开始准备大量招募员工。为此,英特尔还修改了招募规定,以希望满足寻找相关员工的需求。
导语:全球经济情势不妙,也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转,长达逾2年的欢乐派对已结束,从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示,台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引
导语:美国半导体产业协会(SIA)最新报告提到,预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹;群智咨询(Sigmaintell)预测,整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年;另外,有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种
ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统:为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 慕尼黑2022年4月22日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领...
加利福尼亚州山景城2021年11月3日 / / -- 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS )近日宣布,三星晶圆厂(以下简称为“三星”)已在5nm、4nm和3nm工...
产能吃紧,已成为当前半导体市场行情的代名词。 由于产能极度紧缺,加之各路芯片市场需求持续暴涨,再度引发了晶圆厂的供应紧张局势,也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域
随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展,碳化硅(SiC)晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料,逐渐成为市场关注的焦点。近日,有消息称,中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破,预计到2024年,中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。
在获得博世等知名行业巨头投资加持下,致能科技基于IDM量产平台,已经具有完整的外延、工艺、封装、测试以及可靠性等技术和产线。目前,公司的氮化镓晶圆产能为5000片/月,预计未来封顶晶圆产能将达到15000片/月,整体产能位于国内前列。
根据国际市场研究机构近日发布的报告,预计 2023-2026 年全球 200mm 晶圆厂产能将增加 14%,达到每月约 700 万片。这一增长主要受到物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴产业的推动,以及全球半导体产业向亚洲地区转移的影响。
8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电。过去2 年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。
3月30日消息,中芯国际发布了经过审计的2021年度业绩报告,2021年全年营收54.43亿美元,去年同期为39.06亿美元,同比增长39.3%,净利润17.02亿美元,同比大幅增长 137.8%。与之前公布的未经审计的2021年度业绩报告并无多少出入。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed(NYSE: WOLF)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应,为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。
导语:最新消息显示,英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂,但业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟,大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消
东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。
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