产能吃紧，已成为当前半导体市场行情的代名词。　　由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域

导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种

5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

据台湾媒体报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整，引发业界关注。

首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）曝光了其1nm晶圆厂计划，拟在中国台湾嘉义地区建设新厂，预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注，预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。

在“探索半导体生产难题”内容的第一部分，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

达拉斯2021年11月17日 / / -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆...

今年2月初，NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示，由于晶圆生产材料受到污染，导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash，而在后续的进一步调查后，近日，西部数据公布了确认数字，此次事故损失达到了7EB。

近日，全球半导体产业再次传来重磅消息，台积电（TSMC）位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产，月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力，同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。

近日，台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作，即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位，并对未来的科技发展产生深远影响。

4月14日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会，公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。台积电今年一季度合并营收约新台币4910.8亿元，同比增长35.5%，税后纯益约新台币2027.3亿元，同比增长了45.1%。与上一季相较，2022年第一季营收环比增长了12.1%，税后纯益环比增长了22.0%。

近日，日本半导体产业迎来利好消息。据悉，数家新的晶圆厂计划于2024年相继投产，这标志着日本在全球半导体市场的竞争力将得到进一步提升。这些新晶圆厂的投产将对日本半导体产业的发展产生深远影响，助力产业复苏。

近期，一则关于苹果终止与Coherent英国晶圆厂供应协议的消息引发了广泛关注。这一决定导致Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭的局面，不仅对该公司的未来发展造成了重大影响，也对整个半导体行业产生了深远的影响。