导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

8月5日消息，据路透社报道，台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电，表示急需25片晶圆，由于台积电接单以2.5 万片起跳，魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出，魏哲家说，车用芯片荒爆发前，从未接过车厂高层致电。过去2 年，接到许多车厂高层电话，表现得像是最好的朋友。

6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。

3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。

据知情人士透露，德国和英特尔达成了一项协议，为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。

4月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。

浙江丽水2021年11月18日 / / -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电近日宣布，其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步，同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。

近日，全球知名半导体制造商安森美半导体（ON Semiconductor）位于富川市的晶圆厂产线遭遇突发停电，导致生产线暂时停工。据了解，此次停电对厂区生产设备造成一定影响，企业正在评估损失，并考虑关闭产线两周进行全面检修。在此次事件背景下，安森美半导体全力应对，以确保产能恢复和生产稳定。

近日，晶豪科技（GlobalFoundries）宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模，以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额，以及应对来自竞争对手的压力。

7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。

今年2月初，NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示，由于晶圆生产材料受到污染，导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash，而在后续的进一步调查后，近日，西部数据公布了确认数字，此次事故损失达到了7EB。

近日，全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示，联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而，该公司表示，明年产能利用率有望逐步回升，为全球半导体市场带来新的增长动力。

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。