近日，有消息称，全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造公司（以下简称台积电）位于日本熊本的新建厂房产能已被预定一空，其中，索尼和本田成为最大客户。这一消息一经传出，引发了市场对全球半导体产业供应短缺的关注，以及对电子产品和汽车制造商未来发展的期待。

9月18日，据外媒报道，台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法，2nm工艺预计需要研发4年时间，最快要到2024年才能够进入批量生产。而在2024年之前，5nm和3nm工艺

据最近的消息，三星电子公司的4纳米（nm）制程工艺，良品率已经接近台积电公司。

5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。

全球半导体行业领头羊台积电(TSMC)近日表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。这一消息再次引起全球半导体行业的高度关注，因为台积电的这一决策可能会对全球半导体产业链格局产生重大影响。

4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

近日，有关苹果修正订单导致台积电 3nm 产能未达预期的消息在业界引起了广泛关注。作为全球领先的芯片代工企业，台积电一直备受市场关注。这一消息意味着台积电在 3nm 制程工艺方面的产能扩张将受到一定影响，也为全球芯片产业的发展带来了新的变数。

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）宣布，其研发的1.4nm制程技术已成功命名为A14，并有望于2027-2028年实现量产。这一消息无疑为全球半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。

4月10日消息，日前，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger） 到访台湾，除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈，保障产能供应之外，还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面，除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外，更大的重点则放在台积电的成熟制程上，基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助，以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。

5月4日消息，在英特尔的一季度财报发布后，市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告，认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估，尤其是涉及到更先进制程时，英特尔是台积电之外的最佳选择，比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。

导语：半导体行业正在出现戏剧性的一幕，过去两年各种缺货、涨价的牛气不再，现在业界担心的是各种砍单，贵为晶圆代工一哥的台积电也不能幸免，不仅被客户砍单，现在也要对外大砍供应链订单，甚至高达50%采购被取消。11月1日消息，据中国台湾省经济日报

8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。

根据最新消息，德国政府计划投入200亿欧元（约合238亿美元）在本国推动半导体生产，其中75%的资金已被全球领先的半导体制造商英特尔和台积电锁定。

近日，有关台积电（TSMC）可能不再考虑进驻龙潭园区三期的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息源于一份内部文件的泄露，该文件显示，台积电已经暂停了在龙潭园区三期的扩产计划。然而，这一消息在社会上引发了广泛的争议，许多当地居民对此表示强烈反对。

随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖，说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年，公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看，随着高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升，未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。