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在半导体产业快速发展的背景下,全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一,台积电(TSMC)近日表示,其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术的产能已经实现翻倍增长,但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面,多家封测厂商也在积极扩大产能,以满足日益增长的订单。
近日,有关日本政府将为台湾半导体制造公司(台积电)在熊本县建设的第二座晶圆厂提供约7300亿日元(约合人民币440亿元)补贴的传闻引起了广泛关注。这一举措被视为日本政府加强本国半导体产业竞争力的重要步骤,同时也体现了台积电在全球半导体产业链中的重要地位。
近日,全球半导体产业巨头台积电(TSMC)宣布,将在我国台湾嘉义县科学园区(以下简称“嘉科”)投资5000亿元新台币,用于建设六座先进封装工厂。
近日,全球知名的半导体公司Marvell宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成重要合作,共同推进2纳米生产平台的研发和制造,这一消息无疑为行业注入了一剂强心针。
近日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本熊本县的全新工厂将于2月24日正式投入运营。据悉,这间工厂在正式投产之前就已经进行了投片试产,为未来的生产奠定了坚实的基础。
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,台湾半导体制造有限公司(TSMC),更广为人知的台积电,正面临一场关键的发展挑战。据市场观察人士透露,台积电或将在本年度调整其营收和资本支出预期,这无疑将引起业界的广泛关注。
近日,德国政府宣布成功化解预算危机,为吸引台积电、英特尔等半导体企业投资设厂,德国政府决定保持对相关企业的补贴政策不变。这一决定对于德国半导体产业的发展以及全球半导体产业的竞争格局具有重要意义。
近日,据业内消息人士透露,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)计划在2024年4月启动2nm晶圆厂的装备工作。这一消息的传出,无疑为全球半导体产业带来了新的期待和关注。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)宣布,其研发的1.4nm制程技术已成功命名为A14,并有望于2027-2028年实现量产。这一消息无疑为全球半导体产业带来了新的发展机遇和挑战。
台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)作为全球领先的芯片制造商,一直备受业界关注。据台湾《经济日报》近日报道,台积电在相隔三年后,有望在2024年针对部分成熟制程恢复价格折让。这一消息引发了市场关注,意味着台积电在充分考虑市场竞争和客户需求后,做出了相应的策略调整。
近日,据业内传闻,英特尔公司(Intel)已决定将下一代处理器Lunar Lake的代工订单交给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电,TSMC)。这一传闻意味着台积电有望获得超过140亿美元的代工大单,进一步巩固其在芯片代工领域的领先地位。
近日,据产业链人士透露,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)有望在明年大幅提高先进封装产能,以满足客户持续增长的需求。得益于众多IC设计企业在先进封装技术方面的积极布局,台积电明年月产能预计将实现120%的同比增长。这一消息凸显出全球半导体产业对先进封装技术的重视和市场需求的高速增长。
近日,德国预算危机持续升级,引发全球关注。在此背景下,德国政府原本承诺的对半导体产业的投资补贴计划面临巨大不确定性,这让正在筹备中的台积电德国设厂计划受到严重影响,甚至面临取消的风险。一旦台积电德国建厂计划搁浅,不仅将对欧洲半导体产业造成重挫,也将影响全球半导体产业格局。
近日,据业内消息传出,全球半导体巨头台积电(TSMC)即将敲定未来3纳米(nm)和2纳米(nm)工艺技术的客户。这一消息标志着台积电在半导体技术领域的领先地位进一步巩固,同时也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。
近日,台积电计划扩建其位于台中的2nm生产线,但却遭遇了当地民众的反对。他们认为,台积电此举可能会对当地环境造成影响,同时质疑基础设施是否已经就绪。这一事件引起了广泛关注,让人们开始思考台积电未来的发展之路。
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