近日，有关苹果修正订单导致台积电 3nm 产能未达预期的消息在业界引起了广泛关注。作为全球领先的芯片代工企业，台积电一直备受市场关注。这一消息意味着台积电在 3nm 制程工艺方面的产能扩张将受到一定影响，也为全球芯片产业的发展带来了新的变数。

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电近日宣布，其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步，同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。

近日，韩国半导体制造商三星电子公布了其第二代3nm工艺良率等细节信息。

近期，韩国媒体报道称，三星电子的第二代3纳米工艺比4纳米工艺更为优异，不仅速度快了22%，而且还能节省能源达到34%。

近日，有分析师表示，由于先进制程涨价，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）明年营收有望大涨225%。这一消息无疑为全球半导体产业带来了一股暖流，也为市场带来了信心。

台湾半导体制造商台积电(TSMC)正在全力投入苹果A17芯片的生产，这款芯片将成为今年市场上唯一一款采用3纳米制程技术的手机处理器。据悉，苹果A17处理器将为未来的iPhone和iPad设备带来更高的性能和更低的功耗。

据消息人士透露，联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片，最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。

8月8日消息，据韩国媒体爆料称，三星已经向两家客户都供应了3nm芯片，而且现在需求增长速度超过了产能增长速度，不过具体名单没有公布。今年6月30日，三星宣布全球首发量产3nm工艺。根据三星官方公布的声明显示，基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面积可减少16%。