据消息人士透露，联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片，最早在2025年量产。这一消息引起了汽车和半导体产业的关注和热议。

目前，汽车行业正在经历数字化转型，智能化和自动化技术的发展也给汽车芯片市场带来了新的机遇。而联发科的3纳米车用芯片将能够满足汽车行业对高性能、低功耗和可靠性的需求，进一步推动智能驾驶和自动驾驶技术的发展。

据悉，联发科的3纳米车用芯片将采用先进的FinFET工艺，具有更高的晶体管密度和更低的功耗，同时还将支持5G和Wi-Fi 6E等先进通信技术，为汽车提供更快速、更可靠的网络连接。

联发科表示，该芯片将配备多核CPU、GPU和AI加速器，能够实现数据的高速处理和更精准的计算，为汽车提供更强大的计算能力和智能化应用。

此外，该芯片还将支持丰富的汽车传感器和外设接口，包括雷达、摄像头、Lidar等，为汽车提供更全面的感知能力和更精准的定位和导航功能。

对于联发科来说，进军汽车芯片市场是其战略转型的一部分，也是其扩大业务范围和提升品牌价值的重要举措。据悉，联发科在研发和生产手机芯片和智能家居芯片等方面已有多年的经验和技术积累，进军汽车芯片市场也是其发展战略的自然延伸。

不过，联发科进军汽车芯片市场也面临着激烈的竞争和挑战。目前，英伟达和英特尔等半导体巨头已经开始在汽车芯片领域布局，并推出了一系列高性能、低功耗的芯片产品。此外，汽车芯片市场的技术门槛和安全性要求也极高，需要在多方面进行技术创新和安全保障。

综上所述，联发科计划在2024年推出其首款3纳米车用芯片，将进一步推动智能驾驶和自动驾驶技术的发展，为汽车行业带来更高效、更智能的应用体验。不过，联发科进军汽车芯片市场也面临着激烈的竞争和挑战，需要在技术创新和安全保障等方面下更大的功夫。