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罗彻斯特电子QFN解决方案
QFN封装逐渐应用于更广泛的领域，其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异的热性能。
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东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务
东芝公司（Toshiba Corporation）宣布将在未来三年内投资约6.4亿美元，用于加强其半导体业务的发展。
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国产碳化硅衬底出货大增，市场占比显著上升
在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上记者获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。
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台积电进驻嘉义开始买设备 冲刺CoWoS 先进封装
台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。
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夏普联手KDDI，堺工厂变身英伟达AI数据中心！
夏普与KDDI近日宣布，将联手重新利用曾经生产液晶面板的堺工厂，改建为一座由英伟达先进芯片驱动的人工智能数据中心。
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