MarketScape发布的《2024年全球备件/MRO行业供应链规划供应商评估》（#US51541424，2024年12月）中被评为行业领先企业。

通过与亚马逊云科技展开战略合作，全新Ray 2视频模型将在Amazon Bedrock上可用

阿联酋迪拜2024年12月13日 / / -- 12月12日，华为消费者业务（HUAWEI Consumer Business Group）在迪拜举行了"揭开经典"（Unfold the Cla...

全球工业物联网厂商研华科技（TWSE：2395）今（10）日宣布，以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来，研华已连续七年稳居前五，展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值，赢得全球客户的高度认同与支持。

在经历了长时间的市场低迷之后，NAND闪存行业终于迎来了久违的复苏信号。

在全球Wi-Fi 7产品渗透率稳步上升的趋势下，高通公司正通过推出新一代芯片技术，积极拓展其在消费电子和企业市场的影响力。

随着人工智能（AI）行业的蓬勃发展，AI算力需求的持续强劲增长给整个产业链带来了前所未有的机遇。

存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱.

在科技的浪潮中，AIPC（人工智能个人电脑）正迅速成为市场的新宠。

近日，据韩国科学技术信息通信部发布的数据显示，2024年5月，韩国ICT产业出口额达到190.5亿美元，同比增长31.8%，这一增长不仅标志着韩国在高科技领域的领先地位进一步巩固，也反映出全球对高科技产品需求的持续增长。

传印能科技，作为一家领先的半导体设备制造商，近日宣布其3.5代产品已开始陆续出货，并成功打入美光科技HBM供应链。

QFN封装逐渐应用于更广泛的领域，其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异的热性能。

东芝公司（Toshiba Corporation）宣布将在未来三年内投资约6.4亿美元，用于加强其半导体业务的发展。