在经历了长时间的市场低迷之后，NAND闪存行业终于迎来了久违的复苏信号。

在全球Wi-Fi 7产品渗透率稳步上升的趋势下，高通公司正通过推出新一代芯片技术，积极拓展其在消费电子和企业市场的影响力。

随着人工智能（AI）行业的蓬勃发展，AI算力需求的持续强劲增长给整个产业链带来了前所未有的机遇。

存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温，但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱.

在科技的浪潮中，AIPC（人工智能个人电脑）正迅速成为市场的新宠。

近日，据韩国科学技术信息通信部发布的数据显示，2024年5月，韩国ICT产业出口额达到190.5亿美元，同比增长31.8%，这一增长不仅标志着韩国在高科技领域的领先地位进一步巩固，也反映出全球对高科技产品需求的持续增长。

传印能科技，作为一家领先的半导体设备制造商，近日宣布其3.5代产品已开始陆续出货，并成功打入美光科技HBM供应链。

QFN封装逐渐应用于更广泛的领域，其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异的热性能。

东芝公司（Toshiba Corporation）宣布将在未来三年内投资约6.4亿美元，用于加强其半导体业务的发展。

台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

在过去1年多的时间里，国内碳化硅产业经历了快速发展。从日前召开的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛上记者获悉，2023年我国碳化硅衬底材料折合6英寸晶圆，出货已达89.4万片，相比2022年猛增297.9%。

夏普与KDDI近日宣布，将联手重新利用曾经生产液晶面板的堺工厂，改建为一座由英伟达先进芯片驱动的人工智能数据中心。