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全球半导体湿化学品市场,作为半导体制造过程中不可或缺的一环,今年将展现出显著的增长势头。
在今日发布的市场研究报告中,数据显示Q1中国智能手机出货量呈现出了引人注目的变化。据权威机构统计,荣耀与华为在激烈的市场竞争中并列位居榜首,这一结果无疑为行业内外带来了诸多讨论的焦点。
在当今这个以数据驱动的时代,云计算已成为各大技术公司竞相争夺的核心领域。近日,一则震撼业界的消息传来:国际商业机器公司(IBM)宣布将以64亿美元的价格收购开源软件公司HashiCorp Inc,以此大幅扩展其在云业务上的影响力。这一决策无疑将对云计算市场产生深远的影响。
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,台积电再次证明了其在先进制程技术方面的领先地位。近日,这家台湾巨头宣布,其最新的“A16”芯片工艺计划于2026年投入生产,此举无疑将对与英特尔等竞争对手的战局带来深远影响。
近日,在显示技术领域,友达和群创两大巨头纷纷表现出对MicroLED技术的看好。他们相信,随着技术的不断成熟和发展,未来将出现多种技术路线并存的局面。
天眼查显示,长鑫存储技术有限公司“半导体器件冷却装置”专利公布,申请公布日为2024年4月16日,申请公布号为CN117894707A。
随着数字化转型的深入发展,云计算作为其基础设施的重要性日益凸显。企业对于云服务的需求不断增长,而这一增长趋势直接推动了存储芯片市场的繁荣。
东芝公司,日本知名电子制造商,日前宣布了一项重大的重组计划。
随着全球对减少碳排放的关注日益增强,新能源汽车的发展成为了国家战略和市场竞争的新焦点。
4月16日,华兴通信集团长三角总部苏州华联星通科技有限公司在苏州太湖科学城功能片区正式营业。
4月17日,据中国一冶消息显示,由中国一冶承建的富士康周口科技工业园项目近日正式投产。
据西永微电园消息,作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目,总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设现场机械轰鸣、热火朝天,正在紧张有序地展开作业。
据3M公司预测,其CMP(化学机械抛光)垫产品在未来三年内的收入有望实现惊人的300%增长。这一跃升不仅体现了3M公司自身的技术进步,更折射出全球半导体产业蓬勃发展的宏伟蓝图。
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