6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。

6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，台积电日本熊本晶圆厂（JASM）祭高薪招募工程师，导致当地其他半导体企业的工程师短缺，而这种状况也开始发生在韩国和美国。根据JASM年发布招聘信息显示，大学毕业月薪可达28万日元（约合人民币14140元）、硕士32万日元（约合人民币16160元）、博士36万日圆（约合人民币18180元），再加上奖金4个月、年终与绩效分红......

3月11日消息，昨日台积电和联发科均公布了最新的月度业绩，两家公司2月营收均创下了历史新高。同比增长37.9%，台积电2月营收创新高达1469.3亿元新台币。台积电今年2月合并营收约新台币1469.3亿元，受农历年工作天数较少影响，与上月环比下滑14.7%，但仍创下了同期的新高，年增37.9%。

日前，IPU公司Graphcore（拟未）宣布推出其全新称为Bow的IPU，以及计算刀片：Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言，Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升，以及每瓦性能16%的提升。

3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有望提前量产，取得更多订单。

5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1+”，而是“骁龙8＋ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。

2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本汽车零组件大厂电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。

近日，有消息称AMD即将把Zen 6交由台积电代工的计划。

7月9日消息，晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况，其中，6月营收都出现了环比下滑，但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元（约合人民币396.2亿元），环比月减5.3%，但单月仍为历史次高，年增18.5%；其中，第二季度营收新台币5,341.4亿元（约合人民币1203.4亿元），环比季增8.8%，超越财测目标，主要受惠于新台币汇率走贬。

近日，全球知名半导体企业台积电表示，由于在美国市场扩张过程中遇到挑战，公司正考虑将投资重点放在日本。台积电表示，日本拥有丰富的半导体产业资源和优秀的人才储备，是公司未来投资布局的重要选择。

6月8日消息，台积电今天召开股东常会，台积电总裁魏哲家特地说明台积电第1季营运表现、第2季及全年营运展望。台积电第1季营收新台币4910.8亿元，归属母公司净利新台币2027.3亿元，每股纯利新台币7.82元。台积电第2季营收将达176亿至182亿美元，毛利率56%至58%。

据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告（我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证）显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。

在半导体产业快速发展的背景下，全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一，台积电（TSMC）近日表示，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的产能已经实现翻倍增长，但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面，多家封测厂商也在积极扩大产能，以满足日益增长的订单。