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近日,美国政府宣布将A100、H100等先进AI芯片的出口限制扩大到中东地区。这一举措旨在保护国家安全,防止关键技术落入潜在竞争对手手中。然而,这也引发了关于全球科技产业链合作与竞争的新一轮讨论。
台积电是全球最大的半导体代工厂,也是人工智能芯片的主要供应商。近期,由于人工智能大模型的火爆需求,台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术,可以将多个有源硅芯片和高带宽内存(HBM)集成在一个封装中,提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用,尤其是英伟达的最新H100 GPU,就是基于台积电的CoWoS技术制造的。
据最新报道,全球领先的图形处理器(GPU)制造商英伟达计划在明年将其最新一代人工智能(AI)处理器H100的产能扩大3倍,达到150万至200万颗。这一消息无疑将对全球AI市场产生深远影响。
近期,ChatGPT风潮之下,微软、谷歌及百度等一众厂商“神仙打架”,市场对训练和部署人工智能软件所需芯片的需求飙升,英伟达H100为代表的算力芯片价格水涨船高,在美国电商平台eBay上的售价已经超过4万美元,甚至有些卖家标价高达6.5万美元。
日前,在《金融时报》最近的一篇文章中,Nvidia 报告称,预计 2023 年将在全球范围内出货 550,000 个最新的 H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮,但 HPC 市场也在争夺这些加速器。
近年来,全球半导体市场持续高速增长,成为全球经济的重要支柱之一。
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