据业内人士透露，联电和日月光这两家全球知名的半导体封装企业，即将对其 CoWos 封装中介层订单进行涨价。这一消息在业内引起了广泛关注，许多人担忧这将对整个半导体产业产生影响。

近年来，随着全球半导体产业的迅速发展，封装技术日新月异，台积电作为全球领先的半导体制造商，始终站在行业技术前沿。近日，台积电宣布将持续扩大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能，预计一季度将达到17000片晶圆/月，进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。

台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

在全球半导体行业，台积电（TSMC）以其先进的制程技术和强大的产能优势，一直是市场的领导者。近日，有消息传出，台积电将CoWoS（晶圆上芯片封装）的急单报价提高了20%，这一消息引起了业界的广泛关注。

近日，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）宣布，将加速推进先进封装技术的扩产计划，并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求，巩固其在全球半导体产业中的领导地位。

近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）表示，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能短缺问题只是短期现象，预计在不久的将来将得到缓解。这一表态为投资者和业界带来了一定程度的信心，有助于稳定市场情绪。

近日，台积电宣布计划扩充CoWoS封装产能，预计下半年月产能将增加3000片。此举旨在满足全球电子产品和芯片市场的旺盛需求，同时提升公司在全球半导体市场的竞争力。

台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。

在半导体产业快速发展的背景下，全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一，台积电（TSMC）近日表示，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的产能已经实现翻倍增长，但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面，多家封测厂商也在积极扩大产能，以满足日益增长的订单。