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3月22日消息,据台媒报道,继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后,近日,前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职,辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务,结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。
4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日电装还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线
中国台湾半导体制造巨头联电(United Microelectronics Corporation,简称UMC)宣布,将以48.6亿元人民币全资收购厦门联芯科技有限公司(Xiamen United Microelectronics Technology Co., Ltd.,简称XMC)。此次收购将有助于联电进一步巩固其在半导体产业的地位,提高竞争力。
近日,据联电公司发布的季度报告显示,其第二季度8英寸晶圆产能利用率不及预期。
7月25日消息,根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导,知情人士得消息指出,在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后,包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周(还不确定具体的时间)内访问印度,将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂,以及与当地厂商合作的情况。
3月10日消息,据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称,台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%,新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。自2020年四季度以来,全球晶圆代工产能就出现了持续紧缺的问题,再加上上游的原材料及运输成本的上升,随之而来的则是各大晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。
8月25日消息,据Digitimes援引射频芯片和组件行业的消息人士的话报导称,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减了联电 (UMC) 的晶圆投片量,但这违反了其与联电的 LTA 合同(长期合同)。报导称,2022年下半年消费电子产品库存调整已成定局,其中4G、5G智能手机特别是Android阵营需求大打折扣,又以中低端机种受伤最深,这已经连带影响高通、联发科等手机应用处理器设计大厂营运展望。
7月27日消息,晶圆代工大厂联电今日发布了靓丽的第二季度的财报。不过,在线上法说会上,对于三季度的预期也开始偏向保守。具体来说,今年二季度,联电合并营收为新台币720.6 亿元,较第一季度的新台币634.2亿元增长13.6%,较2021年同期的新台币509.1 亿元增长41.5%。第二季毛利率达46.5%,归属母公司净利为新台币213.3 亿元,每股EPS 新台币1.74 元……
4月27日消息,晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示,当季合并营收为634.2 亿元新台币(约合人民币141.3亿元),较2021年第四季环比增长7.3%,与2021年同期相比增长34.7%,毛利率为43.4%,归属母公司净利为198.1 亿元新台币(约合人民币44.1亿元)。
6月29日,SEMI国际半导体产业协会推出“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”,并携手联电、鸿海等22家台湾车用半导体芯片厂商及上下游供应厂商,提供完整芯片解决方案,通过更有效且紧密的合作关系,积极连结汽车产业链、布局全球车用芯片市场,进而推动车厂创新研发。
据业内人士透露,联电和日月光这两家全球知名的半导体封装企业,即将对其 CoWos 封装中介层订单进行涨价。这一消息在业内引起了广泛关注,许多人担忧这将对整个半导体产业产生影响。
2月25日消息,此前已经全面停产的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“苏州和舰”)已于24日正式复工。但复工并不代表就能马上回复到之前的产能,芯智讯此前就预估,苏州和舰可能最快要到本月底才能恢复到之前的产能水平,预计此前停工的影响将导致损失约半个月的产能。
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。联电7月营收新台币248.27亿元,连续十个月创新高;前七月营收新台币1,603.04亿元,年成长37.75%。
1月6日消息,为了保障今年的芯片供应,近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议,并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。据悉,当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作,并获得了大量订单,同时,瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单,并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。
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