3月22日消息，据台媒报道，继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后，近日，前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职，辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务，结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。

8月4日消息，晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩，合并营收为新台币248.27 亿元，较2021 年同期增长35.18%，较6月份的新台币248.26亿元略超出一点，再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收，金额为1,603.05 亿元，较2021年同期增长37.75%。

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

中国台湾半导体制造巨头联电(United Microelectronics Corporation,简称UMC)宣布，将以48.6亿元人民币全资收购厦门联芯科技有限公司(Xiamen United Microelectronics Technology Co., Ltd.,简称XMC)。此次收购将有助于联电进一步巩固其在半导体产业的地位，提高竞争力。

近日，据联电公司发布的季度报告显示，其第二季度8英寸晶圆产能利用率不及预期。

5月9日消息，目前联电晶成熟制程产能持续满载，布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称，近期联电大举购置新机台，抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域，预计下半年相关设备将会进入厂区，使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商，为后续获利增添动能。

近日，全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示，联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而，该公司表示，明年产能利用率有望逐步回升，为全球半导体市场带来新的增长动力。

1月6日消息，为了保障今年的芯片供应，近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。据悉，当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。

5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

台湾知名半导体代工企业联电（UMC）近日表示，其短期内不会升级到14纳米（nm）制程，而是将继续扩产28/22纳米制程技术。

4月11日消息，美国顾问服务公司Truist 分析师William Stein于8 日发表研究报告指出，数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商，对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲，甚至提出不错的Q2财测，但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。

8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。联电7月营收新台币248.27亿元，连续十个月创新高；前七月营收新台币1,603.04亿元，年成长37.75%。

3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。自2020年四季度以来，全球晶圆代工产能就出现了持续紧缺的问题，再加上上游的原材料及运输成本的上升，随之而来的则是各大晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。

4月27日消息，晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示，当季合并营收为634.2 亿元新台币（约合人民币141.3亿元），较2021年第四季环比增长7.3%，与2021年同期相比增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1 亿元新台币（约合人民币44.1亿元）。