随着全球能源转型和新能源汽车产业的快速发展，碳化硅（SiC）晶圆作为一种高性能、高频、高温的半导体材料，逐渐成为市场关注的焦点。近日，有消息称，中国碳化硅晶圆产能已经取得重大突破，预计到2024年，中国碳化硅晶圆产能将占据全球市场的50%份额。这一消息无疑为全球碳化硅晶圆产业的发展带来了新的活力。

5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。

导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种

产能吃紧，已成为当前半导体市场行情的代名词。　　由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域

导语：全球经济情势不妙，也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转，长达逾2年的欢乐派对已结束，从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案 慕尼黑2022年4月22日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领...

在获得博世等知名行业巨头投资加持下，致能科技基于IDM量产平台，已经具有完整的外延、工艺、封装、测试以及可靠性等技术和产线。目前，公司的氮化镓晶圆产能为5000片/月，预计未来封顶晶圆产能将达到15000片/月，整体产能位于国内前列。

根据国际市场研究机构近日发布的报告，预计 2023-2026 年全球 200mm 晶圆厂产能将增加 14%，达到每月约 700 万片。这一增长主要受到物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴产业的推动，以及全球半导体产业向亚洲地区转移的影响。

近日，我国台湾地区媒体报道，由于市场需求减弱及供应链库存调整，中国台湾的微控制器（MCU）供应商纷纷表示将削减晶圆开工量。这一举措无疑给原本就备受贸易战和国际局势影响的全球半导体产业链带来了更大的压力。

3月30日消息，中芯国际发布了经过审计的2021年度业绩报告，2021年全年营收54.43亿美元，去年同期为39.06亿美元，同比增长39.3%，净利润17.02亿美元，同比大幅增长 137.8%。与之前公布的未经审计的2021年度业绩报告并无多少出入。

27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

据最新消息，日本住友电工株式会社（Sumitomo Electric Industries）宣布，计划在2027年启动用于汽车的碳化硅（SiC）晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆（EV）的能效，进一步推动全球汽车行业的电气化进程。

芯海科技市场经理杨乐：“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号，自此之后每月订单急剧暴增，早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了，现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向

东京，2023年6月15日 - 力积电（United Microelectronics Corporation，UMC）与SBI Holdings（SBI）宣布达成协议，计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂，进一步推动日本半导体产业的发展。