3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

据标准普尔（S&P）全球评级的一份最新报告显示，预计到2023年，多数中国台湾的晶圆代工企业的营收将下滑10%至20%。根据该报告，这种预期主要是由于国际半导体市场将出现供需平衡，产能过剩问题将逐渐显现，而这些因素将对中国台湾的晶圆代工企业产生影响。

4月21日，据台媒最新消息，晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才，将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉，台积电的补助比重约在15%以下，有望于今年7月开始实施，这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外，台积

SEMI（国际半导体设备与材料协会）发布的最新数据揭示了一个重大突破：预计明年，300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

近日，中国半导体设备制造商泓浒半导体宣布已成功完成A+轮战略股权融资，这标志着公司在实现晶圆传输设备国产化方面迈出了重要一步。此次融资将为泓浒半导体未来的发展提供强有力的支持。

扬杰科技（Yangjie Technology）是中国领先的碳化硅芯片生产商，该公司最近宣布投资10亿元人民币（约合1.45亿美元），用于建设一座全新的6英寸碳化硅晶圆生产线。

7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

据台湾媒体报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整，引发业界关注。

近日，全球半导体产业再次传来重磅消息，台积电（TSMC）位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产，月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力，同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。

首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）曝光了其1nm晶圆厂计划，拟在中国台湾嘉义地区建设新厂，预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注，预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。

在“探索半导体生产难题”内容的第一部分，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

近日，全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示，联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而，该公司表示，明年产能利用率有望逐步回升，为全球半导体市场带来新的增长动力。