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据最新消息,日本住友电工株式会社(Sumitomo Electric Industries)宣布,计划在2027年启动用于汽车的碳化硅(SiC)晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆(EV)的能效,进一步推动全球汽车行业的电气化进程。
芯海科技市场经理杨乐:“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号,自此之后每月订单急剧暴增,早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了,现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向
27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。
首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM(Sam...
4月14日下午,晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会,公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。台积电今年一季度合并营收约新台币4910.8亿元,同比增长35.5%,税后纯益约新台币2027.3亿元,同比增长了45.1%。与上一季相较,2022年第一季营收环比增长了12.1%,税后纯益环比增长了22.0%。
4月26日消息,自2020年全球缺芯潮爆发以来,目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产,产能已逐步开始释放,但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主,8 吋晶圆产能只有中芯国际(天津)、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微(杭州)与比亚迪半导体6 家厂商在扩产,从产能开出时间来看,新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
今年2月初,NAND Flash芯片大厂西部数据与其生产合作伙伴铠侠表示,由于晶圆生产材料受到污染,导致位于日本三重县和岩手县的两家合资工厂停工。当时西部数据预计该事故损失了至少 6.5EB 的 NAND Flash,而在后续的进一步调查后,近日,西部数据公布了确认数字,此次事故损失达到了7EB。
7月25日消息,MCU(微控制器)大厂盛群今日举办法人说明会,给出了第三季旺季不旺的预期,同时,第四季度将下修投片量超1成,调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言,盛群目前库存周转天数是4个月,而渠道端更是高达5个月,相较正常多出一倍有余,预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
近日,全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示,联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而,该公司表示,明年产能利用率有望逐步回升,为全球半导体市场带来新的增长动力。
达拉斯2021年11月17日 / / -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆...
据台湾媒体报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整,引发业界关注。
4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日电装还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线
近日,中国半导体设备制造商泓浒半导体宣布已成功完成A+轮战略股权融资,这标志着公司在实现晶圆传输设备国产化方面迈出了重要一步。此次融资将为泓浒半导体未来的发展提供强有力的支持。
慕尼黑2022年5月24日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 开发了一种温度校准设备,该...
4月21日,据台媒最新消息,晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才,将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉,台积电的补助比重约在15%以下,有望于今年7月开始实施,这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外,台积
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