据台湾媒体报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整，引发业界关注。

4月14日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会，公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。台积电今年一季度合并营收约新台币4910.8亿元，同比增长35.5%，税后纯益约新台币2027.3亿元，同比增长了45.1%。与上一季相较，2022年第一季营收环比增长了12.1%，税后纯益环比增长了22.0%。

达拉斯2021年11月17日 / / -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆...

近日，全球半导体产业再次传来重磅消息，台积电（TSMC）位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产，月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力，同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。

首尔2021年11月16日 / / -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...

近日，日本半导体产业迎来利好消息。据悉，数家新的晶圆厂计划于2024年相继投产，这标志着日本在全球半导体市场的竞争力将得到进一步提升。这些新晶圆厂的投产将对日本半导体产业的发展产生深远影响，助力产业复苏。

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）曝光了其1nm晶圆厂计划，拟在中国台湾嘉义地区建设新厂，预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注，预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。

在“探索半导体生产难题”内容的第一部分，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

近日，台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作，即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位，并对未来的科技发展产生深远影响。

近期，一则关于苹果终止与Coherent英国晶圆厂供应协议的消息引发了广泛关注。这一决定导致Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭的局面，不仅对该公司的未来发展造成了重大影响，也对整个半导体行业产生了深远的影响。

近日，中国半导体设备制造商泓浒半导体宣布已成功完成A+轮战略股权融资，这标志着公司在实现晶圆传输设备国产化方面迈出了重要一步。此次融资将为泓浒半导体未来的发展提供强有力的支持。

近日，全球知名半导体制造商世界先进（Advanced Micro Devices, AMD）发布了2022年第四季度财报预测，预计该季度晶圆出货量将减少8-10%，同时毛利率将降至22-24%。这一预测反映出当前全球半导体市场的严峻形势，行业寒冬仍在持续。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

据最新市场研究报告显示，由于全球范围内的半导体短缺问题以及疫情对供应链的影响，预计今年全球晶圆代工市场的营收将下滑13.8%，至1215亿美元。然而，分析师们对未来一年的市场前景持乐观态度，预计明年市场有望实现回升。

慕尼黑2022年5月24日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 开发了一种温度校准设备，该...