近日，全球领先的半导体制造企业联电发布了2023年第4季度晶圆出货预估报告。根据报告内容显示，联电23年第4季度晶圆出货量预计将较上一季度减少5%。然而，该公司表示，明年产能利用率有望逐步回升，为全球半导体市场带来新的增长动力。

7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。

4月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电近日宣布，其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步，同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。

近日，晶豪科技（GlobalFoundries）宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模，以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额，以及应对来自竞争对手的压力。

近日，全球知名半导体制造商安森美半导体（ON Semiconductor）位于富川市的晶圆厂产线遭遇突发停电，导致生产线暂时停工。据了解，此次停电对厂区生产设备造成一定影响，企业正在评估损失，并考虑关闭产线两周进行全面检修。在此次事件背景下，安森美半导体全力应对，以确保产能恢复和生产稳定。

据知情人士透露，德国和英特尔达成了一项协议，为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。

3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。

6月16日，据上交所科创板上市委2022年第49次审议会议结果显示，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称：“中科飞测”）科创板IPO成功过会。

浙江丽水2021年11月18日 / / -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...

4月21日，据台媒最新消息，晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才，将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉，台积电的补助比重约在15%以下，有望于今年7月开始实施，这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外，台积

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

SEMI（国际半导体设备与材料协会）发布的最新数据揭示了一个重大突破：预计明年，300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。

近日，全球知名半导体制造商世界先进（Advanced Micro Devices, AMD）发布了2022年第四季度财报预测，预计该季度晶圆出货量将减少8-10%，同时毛利率将降至22-24%。这一预测反映出当前全球半导体市场的严峻形势，行业寒冬仍在持续。