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近日,英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品,加强了其在工业电子市场的竞争力。
导语:早在去年底,有媒体从国内多家IGBT相关厂商获悉,不少公司现有新产线多处于产能爬坡期,目前在手订单充足,普遍存在订单积压问题,现有产能仍无法满足市场整体需求。业内公司均认为,虽然各厂家都在忙扩产,但新扩建项目实际投产至少需要约24个月
5月10日消息,据业内人士爆料称,车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露,其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,2022年-2023年产能已全部售罄,但不排除有部分客户重复下单的可能。
苏州2022年6月28日 / / -- 专注于工业4.0制造执行系统(MES)的领先供应商凯睿德制造今天宣布,SwissSEM已选择他们优化其生产流程。SwissSEM成立于2019年,是赛晶科...
4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日电装还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线
5月17日,日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元(约7亿美元),以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。
IGBT是由MOS、BJT组成的复合全控型功率半导体,兼具MOS输入阻扛高、BJT导通电压低的两大优势,适用于高压、大电流领域,被誉为电力电子行业的“CPU”。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内一家快速发展的IGBT新兴企业—森未
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