近日，英飞凌公司正式发布了其全新的工业级分立IGBT产品，加强了其在工业电子市场的竞争力。

导语：早在去年底，有媒体从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能仍无法满足市场整体需求。业内公司均认为，虽然各厂家都在忙扩产，但新扩建项目实际投产至少需要约24个月

导语：早在去年底，有媒体从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能仍无法满足市场整体需求。业内公司均认为，虽然各厂家都在忙扩产，但新扩建项目实际投产至少需要约24个月

5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元（约7亿美元），以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。

IGBT是由MOS、BJT组成的复合全控型功率半导体，兼具MOS输入阻扛高、BJT导通电压低的两大优势，适用于高压、大电流领域，被誉为电力电子行业的“CPU”。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内一家快速发展的IGBT新兴企业—森未