海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。

5月18日，据日经亚洲最新消息，英飞凌(Infineon Technologies AG)指出，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。而这些订单当中，超过五成是汽车相关产品

5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元（约7亿美元），以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。

5月11日消息，这两天频有消息传出，车用IDM业者安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。无独有偶，就在此前不久，关于其上

5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线

1月28日消息，创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）首发获通过。资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，公司是高效、智能、集成的半导体供应商，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售......

今天，市场上有突发消息传出，“比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级”。虽然士兰微方面对此不予置评。但后来有媒体从接近比亚迪的知情人士处得知，该消息属实。另外，知情人士还透露，获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气

今天，据路透社刚刚的消息，有知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。消息指出，日前，美国已向供应商发放许可证，授权其向华为出售用于传感器和视频屏幕等汽车零部件的芯片。不但如此，美方也正在