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慕尼黑2022年5月24日 / / -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 开发了一种温度校准设备,该...
3月25日消息,目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解,随着各大半导体制造厂商纷纷扩产,半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看,业内认为,价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20~25%,2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关,创下新高,价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。
据最新市场研究报告显示,由于全球范围内的半导体短缺问题以及疫情对供应链的影响,预计今年全球晶圆代工市场的营收将下滑13.8%,至1215亿美元。然而,分析师们对未来一年的市场前景持乐观态度,预计明年市场有望实现回升。
据标准普尔(S&P)全球评级的一份最新报告显示,预计到2023年,多数中国台湾的晶圆代工企业的营收将下滑10%至20%。根据该报告,这种预期主要是由于国际半导体市场将出现供需平衡,产能过剩问题将逐渐显现,而这些因素将对中国台湾的晶圆代工企业产生影响。
近日,全球知名半导体制造商世界先进(Advanced Micro Devices, AMD)发布了2022年第四季度财报预测,预计该季度晶圆出货量将减少8-10%,同时毛利率将降至22-24%。这一预测反映出当前全球半导体市场的严峻形势,行业寒冬仍在持续。
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