5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

据标准普尔（S&P）全球评级的一份最新报告显示，预计到2023年，多数中国台湾的晶圆代工企业的营收将下滑10%至20%。根据该报告，这种预期主要是由于国际半导体市场将出现供需平衡，产能过剩问题将逐渐显现，而这些因素将对中国台湾的晶圆代工企业产生影响。

扬杰科技（Yangjie Technology）是中国领先的碳化硅芯片生产商，该公司最近宣布投资10亿元人民币（约合1.45亿美元），用于建设一座全新的6英寸碳化硅晶圆生产线。

4月21日，据台媒最新消息，晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才，将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉，台积电的补助比重约在15%以下，有望于今年7月开始实施，这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外，台积

SEMI（国际半导体设备与材料协会）发布的最新数据揭示了一个重大突破：预计明年，300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。