7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。

台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）近日公布了其9月份的营收数据，达到了新台币1804亿元，同比增长超过一成。这一强劲的业绩表现再次证明了台积电在全球半导体产业的领先地位。

在半导体产业快速发展的背景下，全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一，台积电（TSMC）近日表示，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的产能已经实现翻倍增长，但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面，多家封测厂商也在积极扩大产能，以满足日益增长的订单。

5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。

近日，有消息称台积电（TSMC）已开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片，这一技术突破将带来更高效的能源利用更强大的计算性能。随着AI和高性能计算（HPC）领域的不断发展，全球各大科技巨头纷纷投入巨资进行技术研发和创新，以满足市场不断升级的需求。

在全球半导体市场竞争加剧的背景下，日本半导体企业Rapidus宣布计划在2027年量产2nm制程技术，以躲避与台积电等行业巨头的正面竞争。

4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

今天，编者从多渠道获悉，面对媒体的最新流言，台积电再度重申3nm制程会按计划进行，不评论客户或市场传闻。昨日，国内多家行业媒体转述外媒的报道及相关研究，主要观点认为当下台积电的生产面临挑战，3nm制程似乎陷入瓶颈，因此，明年苹果新机“iPh

​据业内人士近期的消息透露，台湾半导体制造巨头台积电的2nm制程技术的报价已经直逼25万美元。这一制程技术的报价超过了业内的预期，反映出半导体制程技术进步的难度和成本增加的压力。

台积电，全球最大的半导体代工厂，近日宣布计划在台湾斥资29亿美元建设一座新的芯片封装和测试工厂。这一决策标志着台积电在全球半导体供应链中的地位将进一步加强，同时也将有助于台湾在全球半导体产业中的领先地位。

台湾的领先半导体制造商台积电近期宣布，将承担生产苹果A17芯片出现的缺陷产品的成本。这是一项罕见的举措，显示了台积电对其研发和制造能力的自信，同时也反映了其对苹果这一重要客户的承诺。

近日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSMC）宣布，其位于台湾高雄的工厂已经完成了2纳米（nm）制程技术的营运团队建设。这一消息意味着台积电在半导体制程技术方面再次取得了重要突破，有望在未来几年内切入更先进的1.4纳米制程技术。

近日，台积电宣布计划扩充CoWoS封装产能，预计下半年月产能将增加3000片。此举旨在满足全球电子产品和芯片市场的旺盛需求，同时提升公司在全球半导体市场的竞争力。