近日，德国预算危机持续升级，引发全球关注。在此背景下，德国政府原本承诺的对半导体产业的投资补贴计划面临巨大不确定性，这让正在筹备中的台积电德国设厂计划受到严重影响，甚至面临取消的风险。一旦台积电德国建厂计划搁浅，不仅将对欧洲半导体产业造成重挫，也将影响全球半导体产业格局。

3月28日消息，因新冠疫情防控需要，昨日晚间，上海发布通告，宣布全市28日5时起以黄浦江为界，分区分批“封控”。第一批，浦东、浦南及毗邻区域先行“实施封控”，展开核酸筛查，4月1日5时解封。第二批，4月1日3时起对浦西地区“实施封控”，展开核酸筛查，4月5日3时解封。封控期间，所有企业实施封闭生产或居家办公。

6月14日消息，继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后，近日，业内又传出消息称，台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价10%，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅基本额度将适用调涨后新报价，同时新增投片量还需加价20%。

自2020年以来的全球缺芯，导致了整个半导体市场持续火爆，各大头部的半导体企业也是纷纷扩大规模或产能，对于半导体人才需求也是快速增长。就连全球半导体重镇中国台湾也出现了“半导体人才荒”。

5月6日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示，全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后，预计2022年将保持同比9%的增长，达到805亿美元的新高。IC Insights预计，2022年至2026年间，全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

以色列海法2021年11月3日 / / -- 先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry （UCT通用芯片遥测）...

近日，全球半导体行业再传重磅消息，台湾半导体制造公司（台积电）将在 2024 年将 7nm 以下工艺节点的代工报价再提高 3%~6%。这一涨价消息引发了产业链上下游企业的关注和担忧，也使得消费者对电子产品的未来价格走势产生了疑问。

英伟达公司正在快速成为这个领域的领导者，其最新的顶规芯片需求量的增加，将影响到台积电公司（TSMC）CoWoS产能的紧张情况。

导语：据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。

据外媒报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML遭到了其大客户台积电砍单，砍单量高达逾四成订单，这一消息引起了业界的广泛关注。

1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。上周五（21日）英特尔再度宣布将斥资200 亿美元，在美国俄亥俄州建设两座新的晶圆厂，预计于2025 年开始量产。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

近日，佳能公司推出了一种全新的纳米压印技术，该技术有望对当前的EUV光刻技术形成挑战。这一技术的推出，不仅可能对半导体制造行业产生深远影响，也为台积电、联电、光罩等半导体相关企业带来了新的机遇。