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近日,全球半导体行业再传重磅消息,台湾半导体制造公司(台积电)将在 2024 年将 7nm 以下工艺节点的代工报价再提高 3%~6%。这一涨价消息引发了产业链上下游企业的关注和担忧,也使得消费者对电子产品的未来价格走势产生了疑问。
据最新消息,全球知名半导体制造商台积电近日宣布,其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步,同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。
6月14日消息,继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后,近日,业内又传出消息称,台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价10%,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅基本额度将适用调涨后新报价,同时新增投片量还需加价20%。
以色列海法2021年11月3日 / / -- 先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry (UCT通用芯片遥测)...
据外媒报道,荷兰半导体制造设备巨头ASML遭到了其大客户台积电砍单,砍单量高达逾四成订单,这一消息引起了业界的广泛关注。
4月22日消息,晶圆代工龙头台积电与日本索尼(Sony)及日本电装(Denso)合资的晶圆代工厂JASM,已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工,新工厂预定投资86亿美元,满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。
7月12日消息,据台湾《自由财经》报道, 台积电进驻楠梓产业园区,迟迟未举办动土典礼,引起外界疑虑。根据最新消息,高雄市府已敲定8月将举办动土典礼,但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂,也因应市场需求,将改为两座6nm厂。
在全球半导体行业,台积电(TSMC)以其先进的制程技术和强大的产能优势,一直是市场的领导者。近日,有消息传出,台积电将CoWoS(晶圆上芯片封装)的急单报价提高了20%,这一消息引起了业界的广泛关注。
“我加入这家公司(台积电)是因为媒体形象(好),但现在我觉得,这家公司距离‘全球化企业’(global company)还很远,还需要花时间。”自称是在台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的前制程工程师,6月底在美国知名就业资讯网站Glassdoor以《The Good, The Bad, and The Ugly》为题的长文指出,若同业希望自己履历表更好看,去台积电上班是不错的选择。
4月14日下午,晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会,公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。台积电今年一季度合并营收约新台币4910.8亿元,同比增长35.5%,税后纯益约新台币2027.3亿元,同比增长了45.1%。与上一季相较,2022年第一季营收环比增长了12.1%,税后纯益环比增长了22.0%。
4月26日消息,据外媒报道,印度为发展半导体产业,目前正与英特尔、台积电、格芯(GlobalFoundries)等芯片制造大厂谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。
2月22日消息,据台湾媒体援引供应链消息报导称,台积电凭借先进制程成功挤下三星,独家拿到了苹果5G相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。台积电昨(21)日表示,不评论单一客户订单动态。不过,市场人士分析,相关芯片将采用台积电6nm制程生产,预期年需求将超过15万片晶圆。
1月6日消息,为了保障今年的芯片供应,近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议,并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。据悉,当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作,并获得了大量订单,同时,瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单,并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。
随着台积电3nm制程的即将在下半年量产,近日台湾媒体曝光了台积电3nm制程的部分耗材供应商。报道称,台湾钻石碟(抛光垫)供应商中国砂轮企业股份有限公司(以下简称“中砂”)与靶材厂光洋应用材料科技股份有限公司(以下简称“光洋科技”)已近入了台积电最先进的3nm制程供应链,打破了过往台积电先进制程量产初期,相关耗材均由美、日大厂垄断的局面。
近日,有分析师表示,由于先进制程涨价,台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)明年营收有望大涨225%。这一消息无疑为全球半导体产业带来了一股暖流,也为市场带来了信心。
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