4月14日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会，公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。台积电今年一季度合并营收约新台币4910.8亿元，同比增长35.5%，税后纯益约新台币2027.3亿元，同比增长了45.1%。与上一季相较，2022年第一季营收环比增长了12.1%，税后纯益环比增长了22.0%。

近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

今天，编者从多渠道获悉，业内传出三星有意收购台积电的重要客户，由于前者在手现金逾千亿美元资金充沛，正锁定荷兰恩智浦，美国德州仪器、日本瑞萨电子、德国英飞凌、欧洲意法半导体等指标大厂投资入股或收购。不过，在编者截稿前，台积电与相关遭到点名的厂

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

据业内人士透露，电动汽车制造商特斯拉（Tesla）计划明年将其 D1 芯片在台积电的投片量增至 1 万片。这一消息引发了市场对特斯拉芯片需求和台积电产能的关注。

据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场分析师指出，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）在过去一年内晶圆均价实现了22%的增长，其中，N3（3纳米）工艺的推出被认为是这一增长的主要推动力。这一数据再次证明了台积电在先进制程技术领域的领先地位，同时也反映出全球半导体市场对高性能芯片的强劲需求。

根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

近日，据产业链人士透露，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）有望在明年大幅提高先进封装产能，以满足客户持续增长的需求。得益于众多IC设计企业在先进封装技术方面的积极布局，台积电明年月产能预计将实现120%的同比增长。这一消息凸显出全球半导体产业对先进封装技术的重视和市场需求的高速增长。

7月4日消息，由于全球通膨加剧，手机与PC等消费电子产品需求疲弱，近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息，由此外界也开始担忧市场供需情况的变化，将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩产计划。根据台积电近期公布的信息显示，除了位于美国亚利桑那州、中国大陆南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，今明两年还将在中国台湾兴建11座晶圆厂。

近日，据业内传闻，英特尔公司（Intel）已决定将下一代处理器Lunar Lake的代工订单交给台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）。这一传闻意味着台积电有望获得超过140亿美元的代工大单，进一步巩固其在芯片代工领域的领先地位。

4月22日消息，晶圆代工龙头台积电与日本索尼（Sony）及日本电装（Denso）合资的晶圆代工厂JASM，已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工，新工厂预定投资86亿美元，满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。

5月6日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示，全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后，预计2022年将保持同比9%的增长，达到805亿美元的新高。IC Insights预计，2022年至2026年间，全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。