近期，台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。

根据最新消息，日本政府已经承诺为台湾半导体制造公司（台积电）在熊本设立的第二个生产工厂提供至少三分之一的资金补贴。

最近的消息显示，台积电计划在德国建立一个新的厂区，并且恩智浦、博世、英飞凌等公司可能会成为该项目的入股方。

据业内人士透露，电动汽车制造商特斯拉（Tesla）计划明年将其 D1 芯片在台积电的投片量增至 1 万片。这一消息引发了市场对特斯拉芯片需求和台积电产能的关注。

7月12日消息，据台湾《自由财经》报道， 台积电进驻楠梓产业园区，迟迟未举办动土典礼，引起外界疑虑。根据最新消息，高雄市府已敲定8月将举办动土典礼，但是台积电原规划第一期兴建7nm与28nm的两座晶圆厂，也因应市场需求，将改为两座6nm厂。

近日，全球半导体产业再次传来重磅消息，台积电（TSMC）位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产，月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力，同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。

7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天（6月30日）宣布3nm量产，虽然兑现了其上半年量产的承诺，却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

随着台积电3nm制程的即将在下半年量产，近日台湾媒体曝光了台积电3nm制程的部分耗材供应商。报道称，台湾钻石碟（抛光垫）供应商中国砂轮企业股份有限公司（以下简称“中砂”）与靶材厂光洋应用材料科技股份有限公司（以下简称“光洋科技”）已近入了台积电最先进的3nm制程供应链，打破了过往台积电先进制程量产初期，相关耗材均由美、日大厂垄断的局面。

2月22日消息，据台湾媒体援引供应链消息报导称，台积电凭借先进制程成功挤下三星，独家拿到了苹果5G相关射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。台积电昨（21）日表示，不评论单一客户订单动态。不过，市场人士分析，相关芯片将采用台积电6nm制程生产，预期年需求将超过15万片晶圆。

1月6日消息，为了保障今年的芯片供应，近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。据悉，当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。

4月18日消息，全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称，受大陆市场需求不振影响，今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%，总量估约13亿部，相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。

近日，传出了一则台积电美国新厂将在未来几年可能面临水资源紧缺的消息，引起人们的广泛关注。

4月26日消息，据外媒报道，印度为发展半导体产业，目前正与英特尔、台积电、格芯（GlobalFoundries）等芯片制造大厂谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。

据台湾媒体报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整，引发业界关注。

近日，据业内消息，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）面临严重的业务挑战，其3纳米（nm）制程技术订单疲软，预计将导致今年收入下滑。这一消息对于全球科技产业和投资者来说无疑是一个令人担忧的信号。