据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。

7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。

近日，市场分析师指出，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）在过去一年内晶圆均价实现了22%的增长，其中，N3（3纳米）工艺的推出被认为是这一增长的主要推动力。这一数据再次证明了台积电在先进制程技术领域的领先地位，同时也反映出全球半导体市场对高性能芯片的强劲需求。

根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

3月7日消息，据日经新闻报道，因芯片需求旺盛，推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度（2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月）净利润合计达366亿美元，较去年同期暴增30%，创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。

近日，据外媒报道，苹果公司已经与台积电达成了协议，由台积电独家代工苹果MR处理器。

近日，据消息称，全球最大的半导体制造商台积电计划在日本建设第二座工厂，以应对全球半导体供应链的紧张局势。然而，该计划可能面临挑战，因为台积电在日本寻找适合建厂的土地供应短缺。

台湾半导体制造公司，台积电(TSMC)，在最近的声明中，对中国大陆对和锗出口管制的影响进行了评估。台积电表示预计这项新的出口管制不会对其生产活动产生直接影响。

近日，有消息透露，AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

8月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收，营收金额为新台币1867.63 亿元（约合人民币420.87亿元），较6月份环比增长6.2%，较2021年同期大涨49.9%，再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元，较2021年同期增长41.1%。

近年来，随着科技的飞速发展，对于高性能计算设备的需求迅速增长。作为全球领先的半导体制造商，台积电一直致力于推进制程工艺的创新，以满足市场需求。近日，有消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺的量产，并获得苹果的下单承诺。这一消息引发业界广泛关注。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。