“我加入这家公司（台积电）是因为媒体形象（好），但现在我觉得，这家公司距离‘全球化企业’（global company）还很远，还需要花时间。”自称是在台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的前制程工程师，6月底在美国知名就业资讯网站Glassdoor以《The Good, The Bad, and The Ugly》为题的长文指出，若同业希望自己履历表更好看，去台积电上班是不错的选择。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）表示，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能短缺问题只是短期现象，预计在不久的将来将得到缓解。这一表态为投资者和业界带来了一定程度的信心，有助于稳定市场情绪。

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

近日，有消息传出，全球知名芯片制造商台积电的先进封装技术急单涌现，主要客户英伟达、AMD 等纷纷追加订单。这一消息引起了广泛关注，被认为是台积电在先进封装领域取得重要突破的体现。

3月7日消息，据日经新闻报道，因芯片需求旺盛，推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度（2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月）净利润合计达366亿美元，较去年同期暴增30%，创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。

作为全球最大的晶圆代工厂商之一，台积电在芯片制造方面有着得天独厚的优势和技术积累，其亚利桑那厂推出的4纳米芯片制程技术，将在未来的芯片产业中发挥越来越重要的作用。

近日，据外媒报道，苹果公司已经与台积电达成了协议，由台积电独家代工苹果MR处理器。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。

最近，由于需求疲弱，台积电扩产及建厂速度放缓，这对整个半导体行业来说都是一个挑战。

近日，据消息称，全球最大的半导体制造商台积电计划在日本建设第二座工厂，以应对全球半导体供应链的紧张局势。然而，该计划可能面临挑战，因为台积电在日本寻找适合建厂的土地供应短缺。

台湾半导体制造公司，台积电(TSMC)，在最近的声明中，对中国大陆对和锗出口管制的影响进行了评估。台积电表示预计这项新的出口管制不会对其生产活动产生直接影响。

近日，有消息透露，AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。