近日，据业内消息传出，全球半导体巨头台积电（TSMC）即将敲定未来3纳米（nm）和2纳米（nm）工艺技术的客户。这一消息标志着台积电在半导体技术领域的领先地位进一步巩固，同时也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。

近日，台积电计划扩建其位于台中的2nm生产线，但却遭遇了当地民众的反对。他们认为，台积电此举可能会对当地环境造成影响，同时质疑基础设施是否已经就绪。这一事件引起了广泛关注，让人们开始思考台积电未来的发展之路。

最新消息，据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

近日，有分析师表示，由于先进制程涨价，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）明年营收有望大涨225%。这一消息无疑为全球半导体产业带来了一股暖流，也为市场带来了信心。

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

近日，有消息传出，全球知名芯片制造商台积电的先进封装技术急单涌现，主要客户英伟达、AMD 等纷纷追加订单。这一消息引起了广泛关注，被认为是台积电在先进封装领域取得重要突破的体现。

3月7日消息，据日经新闻报道，因芯片需求旺盛，推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度（2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月）净利润合计达366亿美元，较去年同期暴增30%，创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。

作为全球最大的晶圆代工厂商之一，台积电在芯片制造方面有着得天独厚的优势和技术积累，其亚利桑那厂推出的4纳米芯片制程技术，将在未来的芯片产业中发挥越来越重要的作用。

近日，据外媒报道，苹果公司已经与台积电达成了协议，由台积电独家代工苹果MR处理器。

近日，据消息称，全球最大的半导体制造商台积电计划在日本建设第二座工厂，以应对全球半导体供应链的紧张局势。然而，该计划可能面临挑战，因为台积电在日本寻找适合建厂的土地供应短缺。

台湾半导体制造公司，台积电(TSMC)，在最近的声明中，对中国大陆对和锗出口管制的影响进行了评估。台积电表示预计这项新的出口管制不会对其生产活动产生直接影响。

近日，有消息透露，AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，台湾半导体制造有限公司（TSMC），更广为人知的台积电，正面临一场关键的发展挑战。据市场观察人士透露，台积电或将在本年度调整其营收和资本支出预期，这无疑将引起业界的广泛关注。

8月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收，营收金额为新台币1867.63 亿元（约合人民币420.87亿元），较6月份环比增长6.2%，较2021年同期大涨49.9%，再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元，较2021年同期增长41.1%。