近日，知名市场研究机构发布报告称，受新冠疫情复苏、电子产品需求回暖以及人工智能、游戏等领域的快速发展推动，今年全球GPU市场预计将同比增长70%。这一预测凸显了显卡市场巨大的发展潜力，同时也让英伟达和AMD这两大巨头之间的竞争更加激烈。

最近有传闻称，微软公司正在与AMD合作开发自研处理器“雅典娜”，以替代目前使用的英特尔处理器。但是，微软公司在一份官方声明中否认了这一传闻。

首尔，韩国 - 近日，据业界消息称，全球科技巨头如美国超微半导体公司（AMD）、微软等已经开始排队竞购SK海力士的新型HBM3E内存产品。这一消息引起了全球半导体业的广泛关注。

近日，全球科技巨头三星电子宣布与 AMD 达成战略合作，共同推进 5G 虚拟化 RAN（VRAN）网络转型。这一消息引起业内广泛关注，标志着双方将在 5G 技术领域展开深度合作，为行业发展注入新的活力。

8月4日消息，近日全球第二大CPU厂商AMD公布的了二季度的财报，整体业绩同比大幅增长。但是，AMD CEO苏姿丰警告称，该公司三季度PC业务下滑幅度将比原先估计值还大。财报显示，二季度AMD营收66亿美元，同比增长70%，优于预期；经调整后的毛利率达54%，高于第一季度的48%。

7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。

加州纽瓦克2021年11月15日 / / -- 隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN （泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC 处...

美国超微半导体公司AMD近日宣布，推出全球最大的现场可编程门阵列（FPGA）产品。据悉，新款FPGA的关键性能指标已经比上一代产品提高了一倍，这标志着AMD在全球半导体市场上取得了重要突破。

近日，全球知名的处理器制造商AMD宣布，将第三代EPYC“Milan”处理器的供货期限延长至2026年。这一举措旨在确保服务器市场的稳定供应，满足市场需求。此举将有助于AMD巩固其在服务器市场的地位，同时也为消费者提供了更长时间的的支持。

AMD CEO宣布，公司正在研发集成1000亿晶体管的芯片，这是一个重要的里程碑。本文作者将从以下几个方面详细介绍AMD的这项研发成果。

近日，全球知名芯片制造商AMD（Advanced Micro Devices）宣布，成功获得了来自甲骨文和IBM的大额订单。甲骨文将采购AMD的MI300X系列处理器，而IBM则计划在其服务器产品中使用AMD的FPGA（Field-Programmable Gate Array）技术。这一消息无疑为AMD带来了巨大的商业机遇，也进一步巩固了其在高性能计算领域的市场地位。

近日，有消息透露，AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。

5月4日消息，处理器大厂AMD于北京时间今日凌晨发布了其2022年第一季财报，营收为58.87 亿美元，较2021年同期的34.45 亿美元大涨71%，较2021年第四季的48.26亿美元增长22%，超出市场分析师平均预期的55.2亿美元营收金额。

3月1日消息，据台湾媒体报道，业界人士透露，台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下，众多大客户都上门抢签长约卡位产能，涵盖5G、高速运算等领域，推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。

近日，有消息称微软公司将向AMD提供财务支持，以更加密切地联手研发人工智能（AI）芯片。