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韩国半导体巨头SK海力士宣布成功开发面向人工智能(AI)领域的新一代高带宽内存产品HBM3E,并计划在明年上半年开始量产。这款高性能DRAM将为AI应用提供更强大的处理能力和数据传输速度。
首尔,韩国 - 近日,据业界消息称,全球科技巨头如美国超微半导体公司(AMD)、微软等已经开始排队竞购SK海力士的新型HBM3E内存产品。这一消息引起了全球半导体业的广泛关注。
近日,全球领先的半导体解决方案供应商美光科技(Micron Technology)宣布,已经开始批量生产HBM3e内存。这一消息标志着美光在全球高性能计算领域取得了重要突破,进一步推动了高性能计算技术的发展。
近日,全球知名半导体制造商美光科技(Micron Technology)宣布,位于台湾台中的第四座工厂正式启用,该厂区将主要用于生产高性能内存及闪存产品,包括HBM3E等高端产品。这一消息标志着美光科技在全球范围内的产能布局迈出了重要一步,同时也凸显出高性能计算市场的重要性。
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