近日，全球知名半导体公司AMD宣布在印度班加罗尔开设全球最大的设计中心。新设立的研发中心将容纳约3000名工程师，致力于研发高性能计算、人工智能、物联网等领域的创新技术。此举标志着AMD在全球范围内的研发实力进一步壮大，并为印度半导体产业的发展注入新的活力。

AMD（美国微设备公司）日前宣布推出一款GPU（图形处理器）专用的AI（人工智能）芯片—MI300X。这款创新芯片具有突破性性能，可运行高达800亿参数的模型，为机器学习、深度学习及其他AI领域的应用提供了前所未有的计算能力。MI300X的发布将进一步加速全球AI技术的发展，为各行各业带来更加智能化、高效化的解决方案。

Achronix产品营销高级经理Tom Spence：“当涉及到物理空间、功耗和散热时，许多位于边缘的服务器将面临极大的挑战。这意味着服务器的外形尺寸将变得更小，功耗更低，成本更低。许多由边缘计算和5G基础设施所产生的应用也对延迟非常敏感，

近日，AMD公司总裁苏姿丰表示，公司正在研究3纳米/2纳米工艺技术，这将是未来几年内推出的又一重要创新突破。

北京2022年1月5日 / / -- 随着全球各地的玩家数量成倍增加，戴尔正在为2022年备受期待的新游戏产品发布积极准备。为此，戴尔前所未有地加大了技术开发和创新力度，包括升级ALIENWAR...

5月24日消息，在台北Computex 2022 的AMD主题演讲中，AMD首席执行官 Lisa Su 博士正式公布了其下一代锐龙处理器Ryzen 7000。新的Ryzen 7000系列将使用台积电优化的5nm制程工艺制造，配备多达16个Zen 4内核。AMD 锐龙 7000 也正式标志着其长期服务的 AM4 插槽的结束，新的 AM5 LGA1718 插槽被新宣布的三款新的性能驱动型芯片组所取代，包括 X670E、X670 和 B650。

最近，全球领先的半导体公司AMD宣布推出了其首款5纳米基于ASIC的媒体加速器卡。

6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。AMD 最近提供了有关其即将推出的RDNA 3 GPU架构的一些诱人细节，该架构将采用Navi 3x核心，5nm工艺，采用基于Chiplet设计，计划在今年年底前推出。因此，Tomshardware的采访也主要围绕着GPU与Chiplet展开。

近日，全球知名芯片制造商AMD宣布停产多款可编程逻辑器件（FPGA）产品。这一消息引起了业界广泛关注，意味着AMD在FPGA市场的布局将发生重大调整，同时也为竞争对手英特尔、Xilinx等企业创造了新的市场机遇。

6月6日，AMD通过其官方微博@AMD中国 宣布与蔚来达成了合作，其旗下 EPYC 系列处理器赋能蔚来汽车 HPC 平台，为高性能仿真模拟应用的高效运行，提供强大算力支持。但令人意外的是，6月8日下午晚些时候，蔚来企业传播高级总监马麟转发该微博并辟谣称“蔚来与AMD没有合作”。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯片设计公司与晶圆代工厂之间的合作愈发紧密。近期传出的消息显示，两大显卡与处理器制造商英伟达和AMD已经锁定了全球最大晶圆代工厂台积电在今明两年的全部先进封装产能，这一举动无疑将对未来芯片市场的格局产生重大影响。

据3DCenter对德国和奥地利市场的最新统计数据显示，今年的显卡价格持续走低，目前已跌到2021年1月以来的最低点。英伟达RTX 30系列和AMD RX 6000系列的平均售价，相比官方建议价分别高出41%和35%，基本恢复到去年初的水平。

近日，全球知名半导体制造商AMD正式发布了MI300系列处理器。作为AMD新一代数据中心和高性能计算领域的重磅产品，MI300系列处理器采用了先进的5nm制程技术，具备更高的性能、能效和可靠性，旨在为各行各业提供强大的计算力支持。

近日，AMD正式推出第三代锐龙系列处理器(共6款)，包括旗舰级的锐龙9 3950X/3900X、高端的锐龙7 3700X/3800X、中端的锐龙5 3600/3600X，6款处理器均基于台积电7nm工艺打造，采用AMD最新设计的ZEN