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最近的消息显示,台积电计划在德国建立一个新的厂区,并且恩智浦、博世、英飞凌等公司可能会成为该项目的入股方。
4月18日消息,全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称,受大陆市场需求不振影响,今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%,总量估约13亿部,相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。
1月24日消息,由于新冠疫情带动的强劲市场需求,全球芯片荒已经持续了一年多的时间,不过随着台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造大厂不断的扩产,分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。上周五(21日)英特尔再度宣布将斥资200 亿美元,在美国俄亥俄州建设两座新的晶圆厂,预计于2025 年开始量产。
根据最新消息,日本政府已经承诺为台湾半导体制造公司(台积电)在熊本设立的第二个生产工厂提供至少三分之一的资金补贴。
尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息,但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息,台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果,首波产能也全被苹果包下,而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好,以目前订单状况来看,对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。
近日,传出了一则台积电美国新厂将在未来几年可能面临水资源紧缺的消息,引起人们的广泛关注。
5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。
7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。
5月3日消息,自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略,重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期暴涨175%,虽然相比台积电、联电仍有较大差距,但已逐步逼近了力积电等厂商。
7月22日消息,据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发加密货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。三星此前赶在上半年的最后一天(6月30日)宣布3nm量产,虽然兑现了其上半年量产的承诺,却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。
近日,市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,在28nm量产十年后,目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年,28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币),其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额,达54.11亿美元。
据台湾媒体报道,业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与其转投资的世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。这是台积电过往在价格上相对坚定的一次重大调整,引发业界关注。
近日,据业内消息,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)面临严重的业务挑战,其3纳米(nm)制程技术订单疲软,预计将导致今年收入下滑。这一消息对于全球科技产业和投资者来说无疑是一个令人担忧的信号。
据业内消息人士称,以最急件处理等级(SHR)的英伟达订单大量涌入,将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。
今天,编者从多渠道获悉,业内传出三星有意收购台积电的重要客户,由于前者在手现金逾千亿美元资金充沛,正锁定荷兰恩智浦,美国德州仪器、日本瑞萨电子、德国英飞凌、欧洲意法半导体等指标大厂投资入股或收购。不过,在编者截稿前,台积电与相关遭到点名的厂
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