5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

2024年，英特尔将推出代号为Celestial的GPU系列产品。这套产品将由台积电代工，并使用3nm工艺制造。

“我加入这家公司（台积电）是因为媒体形象（好），但现在我觉得，这家公司距离‘全球化企业’（global company）还很远，还需要花时间。”自称是在台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的前制程工程师，6月底在美国知名就业资讯网站Glassdoor以《The Good, The Bad, and The Ugly》为题的长文指出，若同业希望自己履历表更好看，去台积电上班是不错的选择。

近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）表示，其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能短缺问题只是短期现象，预计在不久的将来将得到缓解。这一表态为投资者和业界带来了一定程度的信心，有助于稳定市场情绪。

近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）曝光了其1nm晶圆厂计划，拟在中国台湾嘉义地区建设新厂，预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注，预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。

近日，全球半导体产业再次传来重磅消息，台积电（TSMC）位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产，月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力，同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。

近日，佳能公司推出了一种全新的纳米压印技术，该技术有望对当前的EUV光刻技术形成挑战。这一技术的推出，不仅可能对半导体制造行业产生深远影响，也为台积电、联电、光罩等半导体相关企业带来了新的机遇。

尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息，台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果，首波产能也全被苹果包下，而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好，以目前订单状况来看，对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。

近日，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）宣布，将加速推进先进封装技术的扩产计划，并对CoWoS等先进封装技术的产能目标进行上调。此举旨在满足日益增长的芯片需求，巩固其在全球半导体产业中的领导地位。

近期，台湾半导体巨头台积电面临着砍单暴雷的风险。

据业内消息人士称，以最急件处理等级（SHR）的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。

根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

近日，据业内消息，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）面临严重的业务挑战，其3纳米（nm）制程技术订单疲软，预计将导致今年收入下滑。这一消息对于全球科技产业和投资者来说无疑是一个令人担忧的信号。

今天，编者从多渠道获悉，业内传出三星有意收购台积电的重要客户，由于前者在手现金逾千亿美元资金充沛，正锁定荷兰恩智浦，美国德州仪器、日本瑞萨电子、德国英飞凌、欧洲意法半导体等指标大厂投资入股或收购。不过，在编者截稿前，台积电与相关遭到点名的厂

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。