近日，韩国电子巨头三星电子宣布，其最新的4纳米（nm）工艺良品率已经提升至75%以上，这一成绩使其接近台积电在先进制程方面的领先地位。这一消息引起了业界的广泛关注和讨论。

7月25日，据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。

在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，台湾半导体制造有限公司（TSMC），更广为人知的台积电，正面临一场关键的发展挑战。据市场观察人士透露，台积电或将在本年度调整其营收和资本支出预期，这无疑将引起业界的广泛关注。

8月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收，营收金额为新台币1867.63 亿元（约合人民币420.87亿元），较6月份环比增长6.2%，较2021年同期大涨49.9%，再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元，较2021年同期增长41.1%。

近日，全球知名半导体企业台积电与德国 11 所大学签署了一份人才培育计划协议。根据协议，台积电将与这些大学展开合作，共同培养半导体行业人才，为台积电未来在德国设立工厂做好人才储备。

最新消息，半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

3月1日消息，据台湾媒体报道，业界人士透露，台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下，众多大客户都上门抢签长约卡位产能，涵盖5G、高速运算等领域，推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。

8月5日消息，据路透社报道，台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电，表示急需25片晶圆，由于台积电接单以2.5 万片起跳，魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出，魏哲家说，车用芯片荒爆发前，从未接过车厂高层致电。过去2 年，接到许多车厂高层电话，表现得像是最好的朋友。

近年来，随着科技的飞速发展，对于高性能计算设备的需求迅速增长。作为全球领先的半导体制造商，台积电一直致力于推进制程工艺的创新，以满足市场需求。近日，有消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺的量产，并获得苹果的下单承诺。这一消息引发业界广泛关注。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。

台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电（TSMC）正在中国台湾的新竹、台中、高雄三地同步建设 2nm 制程工厂。这是台积电继去年底宣布在中国台湾建设 3nm 制程工厂之后的又一重大举措，旨在加强其在半导体领域的领先地位，提升产能和竞争力。

近日，全球半导体产业的领军企业台积电（TSMC）宣布，其位于日本的芯片工厂项目进展顺利，预计将于2024年2月建成并投入使用。这一消息引起了广泛关注，显示出台积电在全球芯片产业中的领导地位，以及日本在半导体产业链中的重要地位。