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近日,有消息透露,AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。
导语:消息突传,由于市场需求变化,台积电高雄新建的28nm晶圆厂,所有设备订单全部取消!除此之外,供应链还传出消息,台积电已向设备商修正 2024 年订单,2024 年资本支出同比降幅或是双位数百分比。
7月25日,据台湾媒体报道,中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪,降价幅度达10%,由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的“优惠价”,以防订单流失的情况,等于是变相降价。对此,市场消息指出,目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况,目的是为了让产能利用率不要下降太多。
近日,据行业消息人士透露,全球半导体产业的先进封装领域,台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节,它将芯片封装成可用的电子产品,对于半导体行业的发展至关重要。
近日,据外媒报道,苹果公司已经与台积电达成了协议,由台积电独家代工苹果MR处理器。
最近一次的财报数据显示,台积电的营收未能达到市场预期,引起了市场的不安。
近日,有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉,英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺,转而采用台湾半导体制造公司(TSMC)的3纳米工艺进行生产。
日前的李国鼎纪念论坛上,台积电董事长刘德音的一席话,给当下大火的“SiC+GaN”泼了一大盆“冷水”。刘德音认为:“当前的第三代半导体产值偏小,无法与硅基(silicon base)半导体相比,只是特殊技术。尽管这类产品备受期待,但目前主要
近日,全球知名半导体企业台积电与德国 11 所大学签署了一份人才培育计划协议。根据协议,台积电将与这些大学展开合作,共同培养半导体行业人才,为台积电未来在德国设立工厂做好人才储备。
最近,由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓,这对整个半导体行业来说都是一个挑战。
3月7日消息,据日经新闻报道,因芯片需求旺盛,推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)净利润合计达366亿美元,较去年同期暴增30%,创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。
由台湾半导体制造公司(TSMC,简称台积电)在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产,这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。
8月10日,晶圆代工龙头台积电公布了2022 年7月的月的营收,营收金额为新台币1867.63 亿元(约合人民币420.87亿元),较6月份环比增长6.2%,较2021年同期大涨49.9%,再创历史单月新高纪录。2022 年累计1-7月营收约为新台币12119.79 亿元,较2021年同期增长41.1%。
近日,全球领先的半导体制造商台积电宣布将在台湾高雄市建设一座全新的2纳米制程厂。这一重大投资决策不仅标志着台积电在全球半导体产业中的领先地位进一步巩固,同时也预示着其在未来几年内将加大在先进制程技术方面的研发投入。值得注意的是,台积电还有可能在高雄的1.4纳米制程厂投资计划中转进,以应对日益激烈的市场竞争。
6月30日,正如之前外界传闻的那样,三星电子今天正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。
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