近日，全球知名半导体企业台积电与德国 11 所大学签署了一份人才培育计划协议。根据协议，台积电将与这些大学展开合作，共同培养半导体行业人才，为台积电未来在德国设立工厂做好人才储备。

最新消息，半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

近年来，随着科技的飞速发展，对于高性能计算设备的需求迅速增长。作为全球领先的半导体制造商，台积电一直致力于推进制程工艺的创新，以满足市场需求。近日，有消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺的量产，并获得苹果的下单承诺。这一消息引发业界广泛关注。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

由台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在美国亚利桑那州投资建设的芯片工厂近日宣布推迟量产，这对美国本土的芯片制造能力构成了新的风险。

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电（TSMC）正在中国台湾的新竹、台中、高雄三地同步建设 2nm 制程工厂。这是台积电继去年底宣布在中国台湾建设 3nm 制程工厂之后的又一重大举措，旨在加强其在半导体领域的领先地位，提升产能和竞争力。

27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。

3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。

日前的李国鼎纪念论坛上，台积电董事长刘德音的一席话，给当下大火的“SiC+GaN”泼了一大盆“冷水”。刘德音认为：“当前的第三代半导体产值偏小，无法与硅基（silicon base）半导体相比，只是特殊技术。尽管这类产品备受期待，但目前主要

近年来，随着全球半导体产业的迅速发展，封装技术日新月异，台积电作为全球领先的半导体制造商，始终站在行业技术前沿。近日，台积电宣布将持续扩大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能，预计一季度将达到17000片晶圆/月，进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。

一个多月前，芯片缺货影响的还只是国内车企。现在，这波短缺潮迅速影响了全球主要车企的产能，预计今年汽车缺芯将造成全球汽车年产量5%的损失。不过，这波短缺潮对汽车供应链各个市场的影响不尽相同。据今日最新消息显示，国内汽车产能中断的风险最大，今年

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

最近一次的财报数据显示，台积电的营收未能达到市场预期，引起了市场的不安。