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最新!英伟达、博通和AMD争相追加台积电芯片订单

来源:华强微电子 发布时间:2023-07-03

摘要: 最新消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。

最新!英伟达、博通和AMD争相追加台积电芯片订单

最新消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。


据电子时报,英伟达、博通、AMD 都在台积电投片,再加上苹果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求,台积电下半年营收应会有显著回升


由于 AI 领域需求增长,三家公司 Q2 以来不仅逐季陆续上调台积电 5/7nm 订单,同时也在争抢台积电 CoWoS 产能,强劲追单动能更已延续至 2024 年,整体下单规模较 2023 年至少再增 2 成以上


半导体行业人士表示,上述三家大厂主要增长来自 AI 需求迸发,其中 NVIDIA 预计最新一季(5~7 月)营收将增长 50%,在 AI GPU 出货暴冲带动下预计将冲上 110 亿美元(IT之家备注:当前约 798.6 亿元人民币)。


有分析认为,半导体行业的供需反转困境在AI行业的快速发展下得到了一定的缓解。AI领域的迸发需求成为半导体公司发展的新动力,同时也推动了台积电的营收回升。随着未来AI技术的不断进步,半导体行业将迎来更多的机遇与挑战。


*免责声明:本文消息源自电子时报、IT之家,由华强微电子整理,消息未经官方证实,仅供交流学习之用。


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