在半导体行业，每一个微小的进步都能引发市场的巨大波动。

近日，全球半导体产业的领军企业台积电（TSMC）宣布，其位于日本的芯片工厂项目进展顺利，预计将于2024年2月建成并投入使用。这一消息引起了广泛关注，显示出台积电在全球芯片产业中的领导地位，以及日本在半导体产业链中的重要地位。

近日，有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉，英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺，转而采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米工艺进行生产。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。

3月1日消息，据台湾媒体报道，业界人士透露，台积电先前启动的涨价机制在2021年第4季之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能。在最大客户苹果带头下，众多大客户都上门抢签长约卡位产能，涵盖5G、高速运算等领域，推升台积电7nm以下高阶制程订单源源不绝。

近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布将在台湾高雄市建设一座全新的2纳米制程厂。这一重大投资决策不仅标志着台积电在全球半导体产业中的领先地位进一步巩固，同时也预示着其在未来几年内将加大在先进制程技术方面的研发投入。值得注意的是，台积电还有可能在高雄的1.4纳米制程厂投资计划中转进，以应对日益激烈的市场竞争。

近日，韩国电子巨头三星电子宣布，其最新的4纳米（nm）工艺良品率已经提升至75%以上，这一成绩使其接近台积电在先进制程方面的领先地位。这一消息引起了业界的广泛关注和讨论。

在近日，DRAM大厂台积电宣布计划在德国设立一家28纳米晶圆厂，总投资接近100亿欧元。

最近，由于需求疲弱，台积电扩产及建厂速度放缓，这对整个半导体行业来说都是一个挑战。

在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，台积电再次证明了其在先进制程技术方面的领先地位。近日，这家台湾巨头宣布，其最新的“A16”芯片工艺计划于2026年投入生产，此举无疑将对与英特尔等竞争对手的战局带来深远影响。

台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片，先进封装产能已持续供不应求一段时间，并积极扩充相关产能，并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

在2022年，台积电晶圆年产能超过1500万片12英寸等效晶圆，市占率接近60%。为什么台积电能够登顶芯片代工行业？其背后的主要驱动力是什么？对半导体产业有哪些影响？本文芯八哥将从多个维度来进行分析，仅供读者参考。

日前，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。

8月5日消息，据路透社报道，台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电，表示急需25片晶圆，由于台积电接单以2.5 万片起跳，魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出，魏哲家说，车用芯片荒爆发前，从未接过车厂高层致电。过去2 年，接到许多车厂高层电话，表现得像是最好的朋友。