27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

在半导体行业，每一个微小的进步都能引发市场的巨大波动。

4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。

近日，有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉，英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺，转而采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米工艺进行生产。

在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，台积电再次证明了其在先进制程技术方面的领先地位。近日，这家台湾巨头宣布，其最新的“A16”芯片工艺计划于2026年投入生产，此举无疑将对与英特尔等竞争对手的战局带来深远影响。

3月2日消息，据台湾媒体报道，台湾新竹科学园区于3月1日下午15时18分发生大规模电力压降，起因是晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。

日前的李国鼎纪念论坛上，台积电董事长刘德音的一席话，给当下大火的“SiC+GaN”泼了一大盆“冷水”。刘德音认为：“当前的第三代半导体产值偏小，无法与硅基（silicon base）半导体相比，只是特殊技术。尽管这类产品备受期待，但目前主要

近年来，随着全球半导体产业的迅速发展，封装技术日新月异，台积电作为全球领先的半导体制造商，始终站在行业技术前沿。近日，台积电宣布将持续扩大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能，预计一季度将达到17000片晶圆/月，进一步巩固其在封装技术领域的竞争优势。

一个多月前，芯片缺货影响的还只是国内车企。现在，这波短缺潮迅速影响了全球主要车企的产能，预计今年汽车缺芯将造成全球汽车年产量5%的损失。不过，这波短缺潮对汽车供应链各个市场的影响不尽相同。据今日最新消息显示，国内汽车产能中断的风险最大，今年

近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布将在台湾高雄市建设一座全新的2纳米制程厂。这一重大投资决策不仅标志着台积电在全球半导体产业中的领先地位进一步巩固，同时也预示着其在未来几年内将加大在先进制程技术方面的研发投入。值得注意的是，台积电还有可能在高雄的1.4纳米制程厂投资计划中转进，以应对日益激烈的市场竞争。

导语：消息突传，由于市场需求变化，台积电高雄新建的28nm晶圆厂，所有设备订单全部取消！除此之外，供应链还传出消息，台积电已向设备商修正 2024 年订单，2024 年资本支出同比降幅或是双位数百分比。

在2022年，台积电晶圆年产能超过1500万片12英寸等效晶圆，市占率接近60%。为什么台积电能够登顶芯片代工行业？其背后的主要驱动力是什么？对半导体产业有哪些影响？本文芯八哥将从多个维度来进行分析，仅供读者参考。

日前，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。

在近日，DRAM大厂台积电宣布计划在德国设立一家28纳米晶圆厂，总投资接近100亿欧元。

6月30日，正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。