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近日,德州仪器(Texas Instruments)在美国犹他州举行第二座12英寸晶圆厂的奠基仪式,标志着该公司在全球范围内的产能扩张计划迈出了重要一步。新工厂预计最早将于2026年投产,届时将显著提升德州仪器在12英寸晶圆市场的竞争力。
2月25日消息,据德国《法兰克福汇报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)引述知情人士报导,英特尔已决定在德国东部萨克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt)的首府马德堡(Magdeburg)兴建大型晶圆厂,预计下周正式对外宣布。
2月23日消息,据Techcruch报道,博世日前发布声明,宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外,该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。
最近,鸿海精密工业(Hon Hai Precision Industry),又称富士康科技(Foxconn),正在与印度公司Vedanta Limited合作,建设一座位于印度的28纳米先进晶圆制造工厂。
报告称,2022 年集成电路行业产能增长 8.7%,主要来自于今年计划新增的 10 座 300mm 晶圆厂(比 2021 年新增的少 3 座)。其中,最大的产能增长预计来自 SK 海力士和华邦电子的大型新内存工厂,以及台积电的三座新工厂(两座在中国台湾,一座在中国大陆)
导语:此前有报道称,深圳再规划12吋晶圆厂,土地已挂牌!这次是宝安区!最新消息,润鹏半导体(深圳)有限公司,底价拿下深圳宝安燕罗A409-0465宗地,该项目固定资产投资总额不低于220亿元;投产后第1年的年总产值不低于70.9亿元,之后每
台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂,未来在此生产2nm。设备业者指出,台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂,预计2024年下半年进入风险性试产,2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片(Nanosheet)的环绕闸极(GAA)晶体管架构,技术开发进度符合预期。
4月26日消息,碳化硅(SiC)大厂Wolfspeed于美国股市4 月25日盘后宣布,其位于美国纽约州马西(Marcy)Mohawk Valley 的全球最大8英寸碳化硅制造设施正式启用,并于当日举行了剪彩仪式。
4月12日消息,英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)强调,扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响,并重申致力于半导体研发(R&D)领域的领导地位。
4月7日消息,据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
8月9日消息,半导体设备大厂东京电子(TEL,Tokyo Electron Limited)于8日盘后公布了今年二季度(2022年4-6月)的财报,虽然营收有保持增长,但是净利润却出现了下滑。同时,东京电子还下修了本财年晶圆厂设备的展望。
在近日,DRAM大厂台积电宣布计划在德国设立一家28纳米晶圆厂,总投资接近100亿欧元。
近日,据德国媒体报道,德国联邦政府将为为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。德国联邦议院马格德堡议员马丁·克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况,他说,英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。
3月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示,2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高,继2021年增长42%后连续三年大涨。
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