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近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
英特尔近日宣布,其研发团队已取得重要突破,成功研发出2D芯片工艺,将有望进一步推动1nm以下的关键技术发展。
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