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近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。作为此次降价潮的重灾区,8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深。
导语:最新消息显示,车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期,其中,小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面,虽然电子产品市场遇冷,导致芯片需求减少,但芯片代工商却没有下调代工价格,部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价
近日,据消息称,全球最大的半导体制造商台积电计划在日本建设第二座工厂,以应对全球半导体供应链的紧张局势。然而,该计划可能面临挑战,因为台积电在日本寻找适合建厂的土地供应短缺。
导语:最新消息,晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声,谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求,想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等,但预估多数难达成。12月8日,据电子时报
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