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近日,台积电宣布计划扩充CoWoS封装产能,预计下半年月产能将增加3000片。此举旨在满足全球电子产品和芯片市场的旺盛需求,同时提升公司在全球半导体市场的竞争力。
近日,业界传出一项震动全球半导体产业的消息:台湾半导体制造股份有限公司(简称台积电)的3纳米(nm)制程工艺良品率已经达到了70%到80%。这一成绩,无疑将进一步巩固台积电在全球半导体制造业的领先地位。
据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员,因此无法进一步查证)显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。
近日,据有关媒体报道,全球知名芯片制造商台积电已获得美国对华出口管制一年期豁免,这将有助于中国大陆芯片产业的持续发展。作为全球最大的芯片代工企业,台积电在此次豁免中将继续为我国客户提供先进的芯片制造服务。
台湾的领先半导体制造商台积电近期宣布,将承担生产苹果A17芯片出现的缺陷产品的成本。这是一项罕见的举措,显示了台积电对其研发和制造能力的自信,同时也反映了其对苹果这一重要客户的承诺。
近日,全球半导体巨头台积电公布了一系列令人振奋的业绩数据。据悉,该公司在获得大量AI芯片急单的推动下,其7nm产能利用率已经恢复至7~8成,为公司业绩的持续增长提供了有力保障。本文将对这一事件进行深入剖析,探讨台积电在AI芯片市场的竞争优势以及未来的发展前景。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
近日,有消息称台积电(TSMC)已开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片,这一技术突破将带来更高效的能源利用更强大的计算性能。随着AI和高性能计算(HPC)领域的不断发展,全球各大科技巨头纷纷投入巨资进行技术研发和创新,以满足市场不断升级的需求。
台积电是全球最大的半导体代工厂,也是人工智能芯片的主要供应商。近期,由于人工智能大模型的火爆需求,台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术,可以将多个有源硅芯片和高带宽内存(HBM)集成在一个封装中,提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用,尤其是英伟达的最新H100 GPU,就是基于台积电的CoWoS技术制造的。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长,成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
7月9日消息,晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况,其中,6月营收都出现了环比下滑,但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元(约合人民币396.2亿元),环比月减5.3%,但单月仍为历史次高,年增18.5%;其中,第二季度营收新台币5,341.4亿元(约合人民币1203.4亿元),环比季增8.8%,超越财测目标,主要受惠于新台币汇率走贬。
今天,编者从多渠道获悉,面对媒体的最新流言,台积电再度重申3nm制程会按计划进行,不评论客户或市场传闻。昨日,国内多家行业媒体转述外媒的报道及相关研究,主要观点认为当下台积电的生产面临挑战,3nm制程似乎陷入瓶颈,因此,明年苹果新机“iPh
日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
7月18日消息,据台湾媒体报道,随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑,芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度,其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,不过,减少的订单并没有全部取消,而是要求投片时间延后,同时要求封测厂配合调整生产安排,包括旧产品封测暂停生产,并将晶圆库存暂时寄放在封测厂,新产品封测降载生产,并拉长交货时间。
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