3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有望提前量产，取得更多订单。

近日，据产业链人士透露，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）有望在明年大幅提高先进封装产能，以满足客户持续增长的需求。得益于众多IC设计企业在先进封装技术方面的积极布局，台积电明年月产能预计将实现120%的同比增长。这一消息凸显出全球半导体产业对先进封装技术的重视和市场需求的高速增长。

7月4日消息，由于全球通膨加剧，手机与PC等消费电子产品需求疲弱，近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息，由此外界也开始担忧市场供需情况的变化，将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩产计划。根据台积电近期公布的信息显示，除了位于美国亚利桑那州、中国大陆南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，今明两年还将在中国台湾兴建11座晶圆厂。

近日，据业内传闻，英特尔公司（Intel）已决定将下一代处理器Lunar Lake的代工订单交给台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）。这一传闻意味着台积电有望获得超过140亿美元的代工大单，进一步巩固其在芯片代工领域的领先地位。

4月22日消息，晶圆代工龙头台积电与日本索尼（Sony）及日本电装（Denso）合资的晶圆代工厂JASM，已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工，新工厂预定投资86亿美元，满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。

5月6日消息，根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示，全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后，预计2022年将保持同比9%的增长，达到805亿美元的新高。IC Insights预计，2022年至2026年间，全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

自2020年以来的全球缺芯，导致了整个半导体市场持续火爆，各大头部的半导体企业也是纷纷扩大规模或产能，对于半导体人才需求也是快速增长。就连全球半导体重镇中国台湾也出现了“半导体人才荒”。

以色列海法2021年11月3日 / / -- 先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry （UCT通用芯片遥测）...

据最新消息，全球知名半导体制造商台积电近日宣布，其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步，同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。

现年80岁的林本坚，自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后，开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前，林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授，并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。

近日，德国预算危机持续升级，引发全球关注。在此背景下，德国政府原本承诺的对半导体产业的投资补贴计划面临巨大不确定性，这让正在筹备中的台积电德国设厂计划受到严重影响，甚至面临取消的风险。一旦台积电德国建厂计划搁浅，不仅将对欧洲半导体产业造成重挫，也将影响全球半导体产业格局。

2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。据日经新闻昨日报道，日本政府宣布，对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）”等相关法案将在3月1日施行......

相关报导强调，台积电派驻亚利桑纳州晶圆厂的作业员，工作内容包括了机台操作、产品检验、设备异常问题等。应征录取后，需先在台积电位于包括竹科、中科或南科等地厂区工作，年底12 月底前配合公司需求，派驻到到美国亚利桑那州晶圆厂工作，时间至少2年以上。而对于技术员在美国亚里桑纳州派驻的时间，公司将会提供住宿、当地与返乡交通补助。

近日，台积电表示计划在德国建立一家芯片制造工厂，该工厂将成为台积电在欧洲的第一个制造基地。

6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。