电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电。据悉,GAA 是下一代工艺技术,改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前 FinFET 工艺的三面,GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。
据最新消息,全球知名半导体制造商台积电近日宣布,其 3nm 工艺制程的月产能将在明年增至 10 万片。这意味着台积电在半导体领域的技术突破又向前迈进了一步,同时也为全球电子产品市场提供了更为广阔的发展空间。
2月24日消息,日本政府已宣布,对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案,最高有望获得“半额”补助金。据日经新闻昨日报道,日本政府宣布,对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法(5G法)”等相关法案将在3月1日施行......
在最近的一次投资者会议上,联发科(MediaTek)总裁魏哲家回应了市场对于台积电代工涨价的关注。
近日,台积电表示计划在德国建立一家芯片制造工厂,该工厂将成为台积电在欧洲的第一个制造基地。
相关报导强调,台积电派驻亚利桑纳州晶圆厂的作业员,工作内容包括了机台操作、产品检验、设备异常问题等。应征录取后,需先在台积电位于包括竹科、中科或南科等地厂区工作,年底12 月底前配合公司需求,派驻到到美国亚利桑那州晶圆厂工作,时间至少2年以上。而对于技术员在美国亚里桑纳州派驻的时间,公司将会提供住宿、当地与返乡交通补助。
3月10日消息,据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称,台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%,新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。自2020年四季度以来,全球晶圆代工产能就出现了持续紧缺的问题,再加上上游的原材料及运输成本的上升,随之而来的则是各大晶圆代工厂纷纷上调晶圆代工报价。
7月4日消息,由于全球通膨加剧,手机与PC等消费电子产品需求疲弱,近期业内传出台积电三大客户纷纷下修订单的消息,由此外界也开始担忧市场供需情况的变化,将会影响台积电等晶圆代工厂的大规模扩产计划。根据台积电近期公布的信息显示,除了位于美国亚利桑那州、中国大陆南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外,今明两年还将在中国台湾兴建11座晶圆厂。
近日,据业内传闻,英特尔公司(Intel)已决定将下一代处理器Lunar Lake的代工订单交给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电,TSMC)。这一传闻意味着台积电有望获得超过140亿美元的代工大单,进一步巩固其在芯片代工领域的领先地位。
据韩国媒体Business Korea于4月1日的报导显示,因当比利时政府的严格的环保政策影响,消费品和工业用品制造大厂3M位于比利时佛兰德斯的 Zwijndrecht(兹韦恩德雷赫特)工厂被“无限期关闭”。由于该厂所生产的半导体冷却剂(电子级氟化液)占据了全球80%的产能,此举或将导致本就紧张的全球半导体制造产能再遭冲击。
4月22日消息,晶圆代工龙头台积电与日本索尼(Sony)及日本电装(Denso)合资的晶圆代工厂JASM,已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工,新工厂预定投资86亿美元,满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。
近日,德国预算危机持续升级,引发全球关注。在此背景下,德国政府原本承诺的对半导体产业的投资补贴计划面临巨大不确定性,这让正在筹备中的台积电德国设厂计划受到严重影响,甚至面临取消的风险。一旦台积电德国建厂计划搁浅,不仅将对欧洲半导体产业造成重挫,也将影响全球半导体产业格局。
3月28日消息,因新冠疫情防控需要,昨日晚间,上海发布通告,宣布全市28日5时起以黄浦江为界,分区分批“封控”。第一批,浦东、浦南及毗邻区域先行“实施封控”,展开核酸筛查,4月1日5时解封。第二批,4月1日3时起对浦西地区“实施封控”,展开核酸筛查,4月5日3时解封。封控期间,所有企业实施封闭生产或居家办公。
6月14日消息,继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后,近日,业内又传出消息称,台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价10%,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅基本额度将适用调涨后新报价,同时新增投片量还需加价20%。
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他